时间：2025/10/7 6:18:34
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UPM1H181MHD6是一款由United Power Technology（UPT）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于各类电子设备中，特别是在电源管理、信号滤波和去耦电路中表现出色。UPM1H181MHD6的命名遵循了行业标准的命名规则，其中'UPM'代表制造商系列前缀，'1H'表示额定电压等级为50V DC，'181'表示电容值为180pF（即1.8×10^2 pF），'M'表示容量公差为±20%，'HD6'则可能代表封装尺寸、介质类型或产品批次信息。这款电容器采用X7R型介电材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其电容变化率不超过±15%。由于采用了先进的叠层工艺和高纯度陶瓷介质，该器件在高频环境下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升电路的整体性能。此外，UPM1H181MHD6符合RoHS环保指令要求，适用于无铅回流焊工艺，适合自动化贴片生产线使用，是现代高密度印刷电路板设计中的理想选择之一。
电容值：180pF
额定电压：50V DC
容量公差：±20%
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：UPM
是否无铅：是
是否符合RoHS：是
UPM1H181MHD6作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R介电材料，能够在宽温度范围内维持电容值的相对稳定，特别适用于对温度变化敏感的应用场景，如精密电源模块、射频前端电路以及工业控制设备。该电容器的低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异，能够有效减少电源线上的电压波动，提升系统的电磁兼容性（EMC）。同时，由于其较小的等效串联电感（ESL），该器件在GHz级频率下仍能保持良好的阻抗特性，适用于高速数字电路中的局部去耦需求。
结构上，UPM1H181MHD6采用多层交错金属电极与陶瓷介质交替堆叠的工艺，极大提升了单位体积内的电容密度，同时增强了耐压能力和热循环稳定性。其端电极通常采用三层电镀结构（如Ni-Sn或Cu-Ni-Sn），确保良好的焊接可靠性和长期环境耐受性，防止因潮湿、氧化或热应力导致的连接失效。该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（THB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在恶劣工作条件下依然稳定运行。
此外，UPM1H181MHD6支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，适合大规模批量制造。其0805封装尺寸在空间利用率和焊接良率之间实现了良好平衡，既满足小型化设计需求，又避免了过小封装带来的贴装难度。对于需要高可靠性和一致性的消费类电子产品、通信设备及汽车电子应用而言，该型号提供了一个经济且可靠的解决方案。
UPM1H181MHD6广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要稳定电容特性和良好高频响应的场合。常见应用包括开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压纹波并抑制高频噪声；在DC-DC转换器中作为旁路电容，为集成电路提供瞬态电流支持，降低电源阻抗。此外，该器件也常用于模拟信号链路中的耦合与去耦，例如音频放大器、传感器接口电路等，以提高信噪比和信号完整性。
在射频（RF）电路设计中，UPM1H181MHD6可用于阻抗匹配网络、滤波器单元和偏置电路的隔直电容，凭借其稳定的X7R特性，可在不同工作温度下保持电路性能一致性。在微控制器、FPGA和ASIC等数字芯片的电源引脚附近，该电容常被用作局部去耦元件，吸收高频开关噪声，防止电源扰动影响逻辑稳定性。
工业自动化设备、医疗电子仪器以及汽车电子控制系统（如ECU、ADAS模块）中也广泛采用此类MLCC，因其能在较宽温度范围和振动环境下可靠工作。同时，由于其符合RoHS和无铅焊接要求，适用于出口型电子产品和绿色制造项目。在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，UPM1H181MHD6以其小尺寸和高可靠性成为PCB布局中的关键被动元件之一。
GRM21BR71H181KA01L
CL21A181MJHNNSNC
C2012X7R1H181K
