产品系列：UPM
　　封装/外壳：2512（6432公制）
　　电阻值：5.6 kΩ
　　阻值公差：±5%
　　额定功率：1 W（在70°C）
　　温度系数：±200 ppm/°C
　　最高工作温度：155 °C
　　尺寸（长×宽×高）：6.4 mm × 3.2 mm × 1.65 mm
　　引脚数：4（四端子设计）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　材料体系：金属膜
　　端子结构：镀锡铜合金引线
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：500 VDC
　　阻值范围：10 Ω 至 10 MΩ（系列范围）
　　焊接方式：回流焊或波峰焊

UPM0J562MHD采用高纯度金属膜电阻体材料，沉积在高热导率的陶瓷基板上，确保了良好的热传导性能和稳定的电气特性。这种材料组合不仅提供了出色的长期稳定性，还能够在极端温度条件下保持较低的阻值漂移。其独特的玻璃釉涂层不仅增强了器件的机械强度，还能有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入，从而显著提升产品的环境适应能力。该电阻具有优异的脉冲负载承受能力，适用于需要频繁开关或瞬态大电流的应用场景。由于采用了无感绕制工艺，其寄生电感极低，通常小于0.2μH，这使得它在高频开关电源、PWM控制回路等电磁敏感环境中依然能保持精确的阻值表现。
　　四端子开尔文连接设计是该器件的一大亮点，通过分离电流路径和电压检测路径，避免了传统两端子电阻中因引脚和焊点电阻引入的测量误差，尤其适用于毫欧级或微伏级精度要求的电流传感应用。即使在长时间运行或经历多次热循环后，其接触电阻变化也极小，保证了系统校准的持久性。此外，该器件经过严格的高温存储、温度循环和负载寿命测试，确保在严苛工况下的可靠运行。其AEC-Q200认证意味着该产品已通过汽车行业标准的可靠性验证，可用于车载充电器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器等关键部件中。
　　UPM0J562MHD的表面贴装封装形式支持自动化贴片生产，提高了制造效率和一致性。其2512尺寸在有限的空间内实现了1W的高功率密度，相较于普通厚膜电阻，在相同体积下具有更高的功率处理能力和更优的噪声性能。同时，该电阻具备良好的耐焊接热冲击能力，可在标准回流焊工艺下稳定工作而不损伤内部结构。整体设计兼顾高性能、小型化与工业级耐用性，是替代传统轴向电阻和普通贴片电阻的理想选择。

UPM0J562MHD主要用于需要高精度、高稳定性和高功率处理能力的电子电路中。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的反馈分压网络，其中其低温度系数和长期稳定性可确保输出电压的精准调节；在工业电机驱动器和逆变器中，作为栅极驱动电路的限流电阻，其高耐压和脉冲承受能力保障了IGBT或MOSFET的安全操作；在精密仪器仪表和数据采集系统中，该电阻常用于信号调理电路和参考电压分压器，以提高系统的测量准确度。
　　在电动汽车和混合动力汽车领域，该器件被广泛应用于电池管理系统（BMS）中的电压采样电路、车载DC-DC转换器的反馈环路以及充电桩的功率监控模块。其AEC-Q200认证和宽温工作能力使其能够在剧烈温度变化和振动环境下长期稳定运行。此外，在医疗设备如病人监护仪、影像系统电源模块中，该电阻因其高可靠性和低噪声特性而受到青睐。
　　由于其四端子设计，UPM0J562MHD也适用于高精度电流检测应用，尤其是在大电流但压降较小的场合，例如太阳能逆变器、UPS不间断电源和服务器电源单元中。通过将检测电压从主电流路径中独立引出，可以极大降低PCB布局对测量精度的影响，提升整个系统的能效管理和故障保护响应速度。

WSM2512R5620FEK
　　WSM2512-5620FTL
　　RCWM25125620FS92K
　　MCS2512-5620FB100
　　ERJP08Y562V