电容值：1800pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　直流偏压特性：典型MLCC电压系数表现
　　老化特性：X7R材质，每年≤2.5%电容变化
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR，具体值依赖于频率条件
　　绝缘电阻：≥500 MΩ 或 C×V ≥ 10000 MΩ·μF
　　最大厚度：约0.55mm
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

UPM0J182MPD作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备优异的电性能稳定性和环境适应能力。其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料在-55°C至+125°C的宽温度范围内能够保持电容值变化不超过±15%，远优于许多通用级电介质，因此非常适合用于对温度敏感度要求较高的应用场景。该电容器的容量为1800pF（即1.8nF），容差为±20%，虽然不如C0G/NP0类电容那样精密，但在成本与性能之间实现了良好平衡，适合大多数去耦和滤波用途。
　　在结构设计方面，UPM0J182MPD采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，极大节省了PCB布板空间，满足高密度集成需求。同时，该封装形式已广泛标准化，兼容主流SMT贴片设备和回流焊工艺，有助于提升生产效率并降低组装缺陷率。由于其表面贴装特性，机械振动下的连接可靠性也较高。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，能有效抑制噪声和瞬态电压波动，常被用作IC电源引脚的去耦电容。此外，其良好的直流偏压特性意味着在接近额定电压工作时，电容值下降幅度相对较小，保障了实际使用中的有效容量。
　　Panasonic在制造过程中采用了严格的品质控制流程，确保产品具备高可靠性和长寿命。该电容器通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于部分汽车电子系统。其抗湿性强，存储和使用过程中不易受潮失效，且支持三次回流焊工艺，适应复杂的多层板焊接流程。整体而言，UPM0J182MPD是一款兼顾小型化、高性能与高可靠性的工业级MLCC，在多种严苛环境下均能稳定运行。

UPM0J182MPD多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要高频去耦、信号滤波和电源稳定功能的电子电路中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器常用于处理器、射频模块和传感器的电源去耦网络，以消除高频噪声并提高系统稳定性。其小尺寸特性特别适合紧凑型PCB布局，帮助实现轻薄化设计。
　　在通信设备领域，包括Wi-Fi模块、蓝牙收发器和基站前端电路，UPM0J182MPD可用于旁路电容或耦合电容，配合其他元件构成LC滤波器或阻抗匹配网络，提升信号完整性。其X7R介质带来的温度稳定性确保了在不同工作环境下性能一致性。
　　工业控制与自动化系统中，该电容可用于PLC模块、DC-DC转换器输出端滤波、ADC/DAC参考电压旁路等场合，防止电源扰动影响精密模拟信号处理。此外，在汽车电子应用中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器供电电路，该器件也能发挥重要作用，尤其是在非动力总成但要求一定可靠性的子系统中。
　　由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接，UPM0J182MPD适用于现代绿色制造流程，广泛用于自动化生产线。此外，它还可用于医疗电子设备、物联网终端节点和智能家居控制器等对长期稳定性有要求的产品中，作为关键的无源元件保障电路正常运行。