UPJ1C822MHD是一款由松下(Panasonic)公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下FR系列,专为高可靠性和稳定性要求的应用场景设计。UPJ1C822MHD具有较高的电容值和额定电压特性,适用于去耦、滤波、旁路以及电源管理等多种电路功能。其结构采用先进的叠层工艺制造,确保了在高频工作条件下的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而提升了整体电路的响应速度与稳定性。此外,该电容器采用表面贴装封装形式,便于自动化贴片生产,广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品及汽车电子系统中。由于其符合RoHS环保标准且具备良好的温度特性和机械强度,UPJ1C822MHD在严苛环境下的长期运行表现尤为出色。
电容:8200pF
容差:±20%
额定电压:16V
温度特性:X7R(-55°C至+125°C)
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:2.5mm
直流偏压特性:典型值随电压变化较小
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 CR ≥ 10000MΩ·μF
使用寿命:在额定条件下可长期稳定工作
UPJ1C822MHD具备优异的电气性能和机械可靠性,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值输出。其X7R介电材料确保了在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容变化不超过±15%,这对于需要在极端环境下维持精度的电路至关重要。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合用于高频去耦和噪声抑制场合,例如开关电源输出端或数字IC的电源引脚旁路。这种低损耗特性也有助于减少发热,提高系统能效。
该型号采用坚固的端子结构设计,具备良好的抗热冲击能力,在回流焊过程中不易产生裂纹。同时,其1210(3225)封装尺寸在空间利用率和焊接可靠性之间实现了良好平衡,适合高密度PCB布局。产品通过AEC-Q200认证,可用于对可靠性要求较高的汽车电子应用。此外,UPJ1C822MHD不含铅和有害物质,符合RoHS指令要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造趋势。
松下对该系列MLCC实施严格的质量控制流程,确保批次一致性高,失效率低。其独特的内部电极设计减少了因机械应力导致的微裂纹风险,进一步增强了产品的长期稳定性。对于需要高耐湿性、耐电压波动和抗振动能力的应用场景,这款电容器表现出卓越的耐用性。
UPJ1C822MHD广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子设备中。在电源管理系统中,常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波,有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在模拟信号链路中,它可用于耦合、去耦和滤波,提升信号完整性。在数字电路中,作为微处理器、FPGA或ASIC的旁路电容,能够快速响应瞬态电流需求,防止电源塌陷。此外,该器件也适用于工业自动化控制系统、医疗仪器、测试测量设备以及车载信息娱乐系统等对可靠性要求较高的领域。由于其具备良好的温度稳定性和机械强度,尤其适合部署在高温、高湿或多振动环境中运行的设备。在射频模块中,虽然不作为主要谐振元件使用,但可辅助完成阻抗匹配网络中的偏置滤波任务。总体而言,UPJ1C822MHD是一款通用性强、适应面广的高性能陶瓷电容器,能满足多种复杂工况下的设计需求。
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"GRM32ER7E160KW01L",
"C3225X7R1C822M160AC",
"CL31A822MPHNNNE",
"ECJ-FA3X7R1C822M",
"D3225X7R1C822ME"
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