UPJ1C392MHD6是KEMET(现属于Yageo集团)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC)。该器件属于X7R介电材料类型的电容器,具有较高的体积效率和稳定的电气性能,广泛应用于各类电子设备中。其标称电容值为3900pF(即3.9nF),额定电压为16V DC,电容公差为±20%,适用于去耦、滤波、旁路、信号耦合以及高频电路中的稳定工作场景。该器件采用0805(2012公制)封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),在现代自动化PCB组装工艺中具备良好的兼容性。UPJ系列属于KEMET的高性能通用MLCC产品线,注重在温度稳定性、可靠性和长期耐久性方面的表现,符合RoHS和REACH环保要求,并具备良好的抗湿性和焊接可靠性。
电容值:3900pF
容差:±20%
额定电压:16V DC
介电材料:X7R
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
温度范围:-55°C 至 +125°C
电容温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:随电压增加电容值略有下降,符合X7R标准
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S(取较大值)
使用寿命:在额定电压和最高工作温度下可稳定运行1000小时以上
失效率:符合EIA标准,低失效率等级
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
UPJ1C392MHD6所采用的X7R介电材料是一种高介电常数的铁电陶瓷材料,能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。具体而言,在-55°C至+125°C的工作温度区间内,其电容变化率控制在±15%以内,这使得该器件非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别精度的应用场合。X7R材料相较于C0G具有更高的体积效率,即在相同封装尺寸下能实现更大的电容值,因此在空间受限的设计中尤为受欢迎。该器件的结构为多层叠层设计,由数十甚至上百层交替的镍内电极和钡钛酸盐陶瓷介质构成,这种结构不仅提升了单位体积的电容密度,还增强了器件的机械强度与热循环耐受能力。
该电容器具备良好的直流偏压特性,尽管随着施加电压的升高,其有效电容值会有所下降,但在16V额定电压下的性能仍能满足大多数去耦和滤波需求。此外,由于其0805封装形式具有适中的尺寸和良好的焊接可靠性,适合回流焊和波峰焊工艺,广泛应用于消费电子、工业控制、通信模块等领域。器件经过严格的湿度敏感等级(MSL)测试,通常达到MSL1或MSL2级别,表明其在存储和装配过程中具有较强的抗湿气侵入能力,减少因吸湿导致的“爆米花”效应风险。
UPJ系列电容还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分型号支持汽车级应用,虽然UPJ1C392MHD6本身主要用于工业级环境,但仍具备出色的抗振动、抗冲击和长期老化稳定性。其低等效串联电阻(ESR)和适度的等效串联电感(ESL)使其在中高频段(几十MHz至数百MHz)表现出良好的去耦效果,尤其适用于电源轨的噪声抑制和IC供电引脚的本地储能。同时,该器件无磁性材料,不会干扰周围敏感电路,适合高密度布局设计。
UPJ1C392MHD6广泛应用于多种电子系统中,作为去耦电容用于集成电路(如微处理器、FPGA、ASIC、ADC/DAC等)的电源引脚附近,以滤除高频噪声并提供瞬态电流支持,确保电源稳定性。在模拟信号链路中,它可用于交流耦合或级间耦合,隔离直流分量同时传递交流信号,适用于音频处理、传感器接口和放大器电路中。此外,该电容也常见于LC滤波网络、谐振电路、定时电路以及RF匹配网络中,尤其是在工作频率低于1GHz的中频段应用中表现良好。
在电源管理系统中,该器件可用于开关电源(SMPS)输出端的次级滤波,协助平滑输出电压纹波。由于其具备一定的耐压能力和温度稳定性,也可用于DC-DC转换器、LDO稳压器周边电路中。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中,该电容因其小型化和高可靠性而被大量使用。工业控制设备如PLC、电机驱动器、人机界面(HMI)等也普遍采用此类元件进行信号调理和电源净化。
此外,UPJ1C392MHD6还可用于通信基础设施中的基站模块、光模块、路由器和交换机等设备中,承担高速信号通道的旁路和阻抗匹配功能。在汽车电子领域,尽管该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品,但仍可应用于非关键性的车载信息娱乐系统、车内照明控制或传感器模块中。总体而言,该器件凭借其平衡的性能指标和广泛的可用性,成为工程师在中等精度、中高频应用中的常用选择之一。
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"C3216X7R1C392M115AA",
"GRM21BR71C392KA01L",
"CL21B392MBANNNC",
"TC3216X7R16392MA"
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