型号：UPJ1C102MPD
　　制造商：Panasonic
　　电容：1000pF (1nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805 (2012)
　　产品系列：FLEXITERM
　　端接类型：导电环氧树脂（FLEXITERM）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS compliant

UPJ1C102MPD的核心特性之一是其采用的FLEXITERM?结构，这是一种先进的端子技术，旨在提高多层陶瓷电容器在面对机械应力时的可靠性。传统MLCC在PCB受到弯曲或热循环时容易产生微裂纹，进而导致短路或电容失效。而FLEXITERM通过在内部电极与外部端子之间引入一层具有弹性的导电环氧树脂材料，形成缓冲层，有效吸收和分散来自PCB变形的应力，显著降低裂纹发生的概率。实验数据显示，相比标准MLCC，采用FLEXITERM技术的器件抗弯强度可提升数倍，尤其适用于薄型化、小型化或柔性基板的应用场景。
　　该器件使用的X7R介电材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%，适合需要在宽温环境下保持性能一致性的应用。虽然X7R材料的稳定性不如C0G/NP0类电容，但其较高的体积效率（即单位体积下的电容值）使其成为去耦和滤波应用的理想选择。UPJ1C102MPD的1000pF电容值和16V额定电压组合，在电源轨去耦、高频旁路以及模拟信号路径中具有广泛的适用性。
　　此外，该电容器具备优异的可焊性与耐湿性，三层金属化端子结构（镍屏障层+锡外涂层）不仅提高了焊接可靠性，还增强了抗硫化和腐蚀能力。器件经过严格的老化测试和质量控制流程，确保批次一致性与长期可靠性。其小型0805封装在不牺牲性能的前提下节省了宝贵的PCB空间，非常适合高密度布局的设计需求。整体而言，UPJ1C102MPD结合了机械鲁棒性、电气稳定性和环保合规性，是高端电子系统中值得信赖的被动元件解决方案。

UPJ1C102MPD因其出色的机械强度和电气性能，被广泛应用于多个高要求领域。在汽车电子中，它常用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身控制模块等，这些环境往往面临剧烈的温度变化和持续的振动，FLEXITERM技术能有效防止因机械应力导致的电容器开裂，保障系统长期稳定运行。在工业自动化设备中，如PLC控制器、变频器和工业HMI面板，该电容用于电源去耦和噪声滤波，确保数字逻辑电路和模拟信号链的纯净供电。
　　在通信基础设施领域，UPJ1C102MPD可用于基站射频模块、光模块和网络交换设备中的旁路电容，其稳定的X7R特性有助于维持信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备也大量采用此类高可靠性电容，特别是在主板上的处理器供电网络中，用于高频噪声抑制和瞬态响应优化。此外，在医疗电子设备中，由于对安全性和可靠性的极高要求，使用具备抗裂性能的MLCC也成为设计趋势，UPJ1C102MPD能够满足这类严苛标准。
　　由于其符合RoHS和无铅焊接工艺要求，UPJ1C102MPD也适用于出口型电子产品和绿色电子产品认证项目。无论是批量生产还是小规模研发，该器件都提供了良好的供应链稳定性和兼容性，支持回流焊和波峰焊等多种装配工艺，适应现代SMT生产线的需求。总体来看，UPJ1C102MPD是一款兼顾性能、可靠性和制造友好性的通用型高可靠性MLCC，适用于几乎所有需要稳健电容性能的电子系统设计。

GRM21BR71C102KA01L
　　CL21A102JBQNNNE
　　C2012X7R1C102K