电容值：2200pF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3基)
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约1.0mm
　　老化率：典型值<2.5%每十年
　　直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
　　ESR：低（典型值在MHz频段低于100mΩ）
　　ESL：低（典型值在nH级别）

UPJ0J222MHD6具备出色的温度稳定性，得益于其X7R电介质材料，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化幅度不会超过±15%。这一特性使其非常适合用于环境温度波动较大的应用场景，例如汽车电子、工业控制系统以及户外通信设备。X7R材质在保持较高介电常数的同时，仍能提供相对稳定的电气性能，相较于Y5V等材料，其温度依赖性显著降低。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时维持较小的封装体积。0805尺寸在空间受限的设计中极具优势，既能满足布局密度要求，又便于自动化贴片生产。其表面贴装形式兼容回流焊工艺，适用于现代高密度印刷电路板组装流程。
　　在电气性能方面，UPJ0J222MHD6展现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦应用中表现优异。例如，在为微处理器、FPGA或DC-DC转换器供电的电源轨上，它可以有效滤除高频噪声，提升系统稳定性。此外，由于其快速响应能力和低损耗特性，也常被用于模拟信号路径中的耦合与滤波环节。
　　该器件还具有良好的直流偏压特性。虽然所有Class II陶瓷电容都会随着施加电压的升高而出现电容值下降的现象，但UPJ系列通过优化介质配方和层厚控制，将这一效应降至较低水平，从而在实际应用中保持更可靠的电容表现。此外，其低老化率确保长期使用过程中性能衰减缓慢，提高了系统的长期可靠性。

UPJ0J222MHD6广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于对空间和稳定性有较高要求的场合。在移动通信设备中，如智能手机和平板电脑，它常用于射频模块和电源管理单元的去耦电路，以抑制开关噪声并稳定供电电压。在便携式消费类电子产品中，由于其小尺寸和高可靠性，被大量用于蓝牙模块、Wi-Fi芯片组和传感器接口电路中。
　　在计算机和数据处理设备中，该电容器可用于GPU、CPU及内存模块的旁路网络，帮助平滑瞬态电流波动，防止电压跌落影响芯片正常运行。此外，在DC-DC降压或升压转换器的输入输出滤波电路中，UPJ0J222MHD6能够有效降低纹波电压，提高电源效率。
　　工业自动化和控制系统也是其重要应用领域。在PLC、工业HMI、电机驱动器等设备中，该电容可用于模拟前端滤波、时钟电路稳定以及I/O端口保护。其宽温特性和高耐久性使其能够在恶劣工业环境中长期稳定工作。
　　汽车电子领域同样适用，尤其是在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中。尽管该型号额定电压较低，不适用于主电源线路，但在低压信号调理和数字逻辑电路中仍具价值。此外，医疗电子设备、测试仪器和物联网终端节点也常采用此类高性能MLCC来保障信号完整性和系统稳定性。