UPB2E101MHD是一款由Vishay Siliconix公司生产的P沟道增强型功率MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为高效率、低导通电阻和快速开关应用而设计,广泛应用于电源管理、负载开关、DC-DC转换器以及电机驱动等场景。UPB2E101MHD具有优异的热性能和可靠性,能够在较小的封装内提供较大的电流处理能力,适合空间受限的高密度电路设计。其SMD表面贴装封装形式便于自动化生产,适用于消费电子、工业控制和便携式设备等多种领域。该MOSFET在栅极电压较低时仍能保持良好的导通特性,支持逻辑电平驱动,使其可以直接由微控制器或数字信号直接控制,无需额外的驱动电路,从而简化系统设计并降低成本。
产品类型:P沟道MOSFET
漏源电压(VDS):-20V
连续漏极电流(ID):-4.4A
脉冲漏极电流(IDM):-14A
栅源电压(VGS):±12V
导通电阻(RDS(on)):37mΩ @ VGS = -4.5V
导通电阻(RDS(on)):45mΩ @ VGS = -2.5V
阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -2.0V
输入电容(Ciss):470pF @ VDS = 10V
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:PowerPAK SO-8L
UPB2E101MHD采用Vishay成熟的TrenchFET工艺技术,具备极低的导通电阻与优异的开关性能,显著降低了导通损耗和整体功耗,特别适用于对能效要求较高的电池供电设备和便携式电子产品。其P沟道结构使其在高端开关应用中无需使用复杂的自举电路即可实现负载切换,简化了电源路径设计。该器件在-4.5V和-2.5V的栅极驱动电压下均能有效导通,兼容3.3V和5V逻辑电平,可直接连接微处理器或PWM控制器输出引脚,增强了系统的集成度与响应速度。此外,其高达14A的脉冲漏极电流能力使其能够应对瞬态负载变化,确保系统稳定运行。
该MOSFET具有出色的热稳定性与长期可靠性,得益于PowerPAK SO-8L封装的优化散热设计,即使在高功率密度环境下也能维持较低的结温上升。器件内部的沟道布局经过精心设计,有效减少了寄生电感和电容,提高了开关速度并抑制了振铃现象,有助于降低电磁干扰(EMI)。其栅极氧化层经过严格工艺控制,具备良好的抗静电(ESD)能力和耐久性,可在恶劣工作条件下长期稳定工作。同时,该器件符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,适用于绿色电子产品制造。在动态性能方面,UPB2E101MHD展现出较低的栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),这不仅加快了开关速度,还减少了驱动电路的能量消耗,提升了整体系统效率。这些综合特性使UPB2E101MHD成为高性能电源管理方案中的理想选择。
UPB2E101MHD广泛应用于各类需要高效开关控制的电子系统中。常见用途包括作为高端负载开关用于电源通断控制,例如在笔记本电脑、平板电脑和智能手机中管理不同功能模块的供电。它也常被用于同步降压变换器(Buck Converter)中的上管或下管配置,尤其是在低电压输入(如5V或3.3V)的DC-DC转换电路中发挥关键作用。此外,该器件适用于电池管理系统(BMS)、热插拔电路、电机驱动电路以及各种过流保护和反向极性保护电路中。由于其支持逻辑电平驱动,因此非常适合嵌入式系统中由GPIO直接驱动的应用场景。在工业控制设备、网络通信模块和消费类电源适配器中,UPB2E101MHD凭借其高可靠性与紧凑尺寸,成为实现小型化、高效率设计的重要元件。