时间：2025/10/7 1:47:21
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UPB1V471MPD是一款由Rohm Semiconductor（罗姆半导体）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数、高容量类型的片式电容，采用X5R或X7R类电介质材料制造，适用于广泛的去耦、滤波和旁路应用。UPB1V471MPD的命名遵循标准的电子元器件型号规则，其中'UPB'可能代表产品系列，'1V'表示额定电压为35V，'471'表示标称电容值为470pF（即47×101 pF），'M'表示电容公差为±20%，'PD'通常指封装类型和端接材料，如0805尺寸并带有镍阻挡层和锡电极。该电容器设计用于在高温和高湿度环境下保持稳定的电气性能，具有良好的机械强度和抗热冲击能力。由于其小型化封装和高可靠性，UPB1V471MPD广泛应用于便携式电子产品、通信设备、电源管理模块以及工业控制电路中。此外，该器件符合RoHS环保要求，并支持无铅焊接工艺，适合现代SMT表面贴装技术。
电容值：470pF
电容公差：±20%
额定电压：35V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：X7R（或X5R，依据具体批次）
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
端电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
绝缘电阻：≥10000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大者）
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
老化率：≤2.5%每十年（典型值）
等效串联电阻（ESR）：低至几毫欧级别（取决于频率）
自谐振频率（SRF）：数百MHz范围内（依使用条件而定）
UPB1V471MPD具备优异的温度稳定性与电容保持率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化可控制在±15%以内（对于X7R材质），确保了在极端环境下的可靠运行。该电容器采用先进的叠层结构设计，通过精密印刷技术和高温共烧工艺实现高密度集成，从而在较小体积内提供较高的电容值。其内部电极通常使用铜或银钯合金材料，不仅降低了成本，还提高了导电性和循环寿命。由于采用了镍阻挡层和锡覆盖的端电极结构，该器件具有出色的抗迁移能力和可焊性，能够在多次回流焊过程中保持稳定连接，避免因热应力导致的开裂或脱焊问题。
该电容器对直流偏压的敏感性较低，在额定电压下仍能维持较高比例的标称电容，这对于电源去耦和噪声抑制至关重要。同时，它表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用场景中具备良好的滤波性能，有效抑制开关噪声和电磁干扰。此外，UPB1V471MPD通过了AEC-Q200等车规级可靠性测试，适用于汽车电子系统中的严苛环境。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于高阻抗信号路径中的耦合与旁路任务。
在机械性能方面，该器件具备较强的抗弯曲和抗振动能力，能够适应PCB板在运输、安装和使用过程中的形变。罗姆公司还对该型号进行了严格的批次一致性控制，确保长期供货的稳定性。产品生产流程遵循ISO/TS16949质量管理体系，保障了从原材料到成品的全过程可追溯性。这些综合特性使UPB1V471MPD成为工业、消费类及车载电子设计中的优选被动元件之一。
UPB1V471MPD广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子电路中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器的输入输出滤波，有效平滑电压波动并减少纹波噪声；在微处理器和FPGA的供电网络中，作为去耦电容部署于电源引脚附近，以应对瞬态电流需求并提升系统稳定性。在射频和无线通信模块中，该电容器可用于匹配网络、滤波器和耦合电路，凭借其低ESR和良好高频响应特性，有助于提高信号完整性和传输效率。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，UPB1V471MPD因其小尺寸和高耐湿性，被大量用于主板上的信号调理和电源轨稳定。在工业自动化设备和PLC控制器中，该器件可在宽温环境下长期运行，保障控制系统不受外部电气干扰影响。此外，在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该电容器满足车规级要求，能够承受发动机舱内的高温和剧烈振动。
在医疗电子设备中，由于其低漏电和高绝缘特性，UPB1V471MPD可用于信号采集前端的耦合与滤波，确保生理信号的精确传输。在LED照明驱动电源中，它也被用于EMI滤波电路，帮助通过相关电磁兼容认证。总之，该器件适用于任何需要小型化、高性能陶瓷电容的场合，是现代高密度PCB布局中的关键组成部分。
GRM21BR71H471KA01L
CL21B471KBQNNNE
C2012X7R1H471K
