工作频率范围：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值为32 dBm
　　增益：28 dB @ 2.5 GHz
　　工作电压：+5V 至 +7V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：6引脚SMT（表面贴装技术）
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　效率：40% 以上（典型值）

UPA68HK的主要特性之一是其宽频带性能，使其适用于多个无线通信标准，包括GSM、CDMA、WCDMA、LTE等。其高频段覆盖能力（2.3 GHz至2.7 GHz）使其特别适合用于现代蜂窝通信系统，如4G LTE网络中的基站功率放大器模块。
　　此外，该器件采用了Renesas先进的GaAs异质结双极晶体管（HBT）技术，具备良好的线性度和热稳定性，有助于减少信号失真并提高系统整体性能。其高增益特性（28 dB）可以有效放大输入信号，降低前级放大器的负担，从而优化整体系统设计。
　　在能效方面，UPA68HK表现出色，其效率在典型工作条件下可达40%以上，有助于降低功耗和减少散热需求，从而提升系统的可靠性和使用寿命。该芯片还集成了输入匹配网络和输出匹配网络，减少了外围元件数量，简化了电路设计，提高了装配效率。
　　UPA68HK的紧凑型6引脚SMT封装不仅节省空间，而且便于实现自动化装配，适用于大批量生产环境。该封装还具有良好的散热性能，确保芯片在高功率工作条件下保持稳定。

UPA68HK广泛应用于各种无线通信基础设施中，如蜂窝基站、微波中继站、无线局域网（WLAN）接入点以及工业自动化控制系统中的射频发射模块。由于其高线性度和宽频带特性，该芯片特别适合用于多载波通信系统和OFDM调制信号的放大。
　　在蜂窝通信领域，UPA68HK可用于2G、3G、4G等不同代际的基站系统中，作为主功率放大器或预放大器模块，提升信号的传输距离和质量。在无线局域网设备中，它可以作为射频前端模块的关键组件，用于增强Wi-Fi信号的发射功率，提高网络覆盖范围。
　　此外，该芯片也可用于测试仪器、雷达系统、射频识别（RFID）设备和卫星通信系统中，满足多种高频通信应用对高功率、高增益和高稳定性的需求。

HMC414MS8E、RFPA2843、RPM18420、CMF2843