时间：2025/10/7 19:49:24
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UPA1E471MPD6是一款由Rohm（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），尽管其命名方式与常见的晶体管或集成电路相似，但根据型号规则和公开数据，该器件实际为高介电常数型贴片电容。该电容器采用X5R或X7R类陶瓷材料，具有较高的体积效率，适用于需要小型化、高容量的电源去耦、滤波和旁路应用。其封装形式为小型片式电容，常见于0603或0805英制尺寸，适合自动化表面贴装工艺。该元件广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、通信模块以及各类数字电路中，用于稳定电压、抑制噪声及提高系统稳定性。
UPA1E471MPD6中的'471'代表其标称电容值为470μF（即47×10^1 pF = 470 pF），误差等级通常为±10%或±20%，具体取决于介质类型和制造规范。'E'可能表示额定电压等级（如25V），而'M'代表容量公差（±20%），'PD6'则为厂商内部的包装或特性代码。由于该型号并非标准逻辑器件或主动元件，因此不具备传统意义上的驱动能力或放大功能，而是作为被动储能元件在电路中发挥作用。
电容值：470pF
容差：±20%
额定电压：25V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（1608公制）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
直流偏压特性：随电压增加电容值下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 100S
老化率：≤2.5% per decade hour
ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几毫欧至几十毫欧之间
安装类型：表面贴装（SMD）
UPA1E471MPD6所代表的MLCC器件具备优异的高频响应性能，能够在广泛的频率范围内提供稳定的电容表现，特别适合作为高速数字电路中的去耦电容使用。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，满足大多数工业级应用的需求。这种稳定性使得该电容器可以在环境温度波动较大的条件下可靠运行，例如在靠近发热元件或户外设备中使用。
该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，在微小体积下实现相对较大的电容量，有利于现代电子产品向轻薄短小方向发展。同时，全固态陶瓷结构赋予其良好的机械强度和抗湿性，配合镍阻挡层和锡镀层端电极，提升了焊接可靠性和耐热冲击能力，适用于回流焊工艺。
值得注意的是，此类陶瓷电容器存在明显的直流偏压效应——即施加直流电压后实际电容值会显著下降。例如，在接近额定电压25V时，电容值可能衰减至标称值的50%甚至更低，因此在电路设计中必须参考厂商提供的偏压曲线进行降额设计。此外，它还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于有效滤除高频噪声，提升电源完整性。
该电容器无极性，安装时无需区分方向，简化了PCB布局与装配流程。但由于陶瓷体较脆，过度的板弯或热应力可能导致裂纹进而引发短路失效，因此在PCB设计中应避免将元件布置在应力集中区域，并建议采用适当的焊盘设计和组装工艺控制。
UPA1E471MPD6类型的多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备的电源管理电路中，主要用于IC电源引脚的去耦，防止因瞬态电流变化引起的电压波动干扰芯片正常工作。在微处理器、FPGA、ASIC及存储器等高速数字器件的供电网络中，该电容常被并联多个不同容值的电容组成去耦网络，以覆盖从低频到高频的噪声抑制需求。
此外，它也适用于模拟电路中的信号耦合、滤波和旁路应用，例如在运算放大器输入输出端、ADC/DAC参考电压缓冲电路中起到稳定信号的作用。在射频（RF）电路中，可作为匹配网络的一部分或用于偏置电路的交流接地。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机等对空间高度敏感的设备中，该类小尺寸高容值电容器尤为重要。同时，在汽车电子（非动力域）、工业控制模块、IoT传感器节点、电源转换模块（DC-DC、LDO输出滤波）以及LED驱动电路中也有广泛应用。
由于其良好的温度稳定性和可靠性，也可用于要求较高工作温度范围的嵌入式系统和通信基站模块中。随着5G、AIoT和可穿戴设备的发展，对小型化、高性能MLCC的需求持续增长，UPA1E471MPD6这类产品在现代电子设计中扮演着不可或缺的角色。
GRM188R71E471KA01D
CC0603JRX7R9BB471
CL21A471KOQNNNE
C1608X7R1E471K
EMK107B7104KA-T
