时间：2025/6/11 14:36:50
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UN1206M26K 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型。该型号广泛应用于需要高稳定性和良好温度特性的电路中，适用于电源去耦、信号滤波以及储能等场景。
此电容器具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻（ESR），在高频应用中表现出色。
型号：UN1206M26K
标称容量：0.26μF (260nF)
额定电压：6.3V
尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
直流偏压特性：符合标准
等效串联电阻（ESR）：低
UN1206M26K 的主要特点是其采用了 X7R 类型的陶瓷介质，这种介质具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
此外，该型号具备较小的外形尺寸和较高的容值，适合于现代电子设备中对空间要求严格的场景。由于其表面贴装设计，能够轻松实现自动化生产，提高装配效率。
其低 ESR 特性使其在高频条件下表现优异，非常适合用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
同时，它还具有优良的抗振动和抗冲击性能，能够在恶劣环境下长期可靠运行。
UN1206M26K 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。
典型的应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦电容，用于降低电源噪声并提供稳定的电压供给。
2. 模拟和数字信号的滤波器组件，帮助去除不需要的高频干扰。
3. 能量存储元件，例如在开关模式电源（SMPS）或 LED 驱动电路中充当临时能量缓冲。
4. 射频（RF）电路中的匹配网络和耦合元件。
C1206X7R1H264K080AB, GRM31BR71E264KE15
