时间：2025/6/21 13:20:37
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UN0603E5.5V100P 是一款表面贴装封装的多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路、滤波电路和信号处理领域。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化范围。其设计特点包括低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够有效支持高纹波电流的应用环境。
额定电压：5.5V
电容值：100pF
公差：±5%
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，容量变化≤±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装器件（SMD）
UN0603E5.5V100P 的核心特点是体积小、可靠性高以及温度稳定性良好。它采用 X7R 介质材料，确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外，由于其超小型封装（0603），非常适合用于空间受限的印刷电路板设计。该电容器还具备较低的 ESR 和 ESL 特性，这使得它能够在高频应用中提供更优的性能表现。
该型号适用于高频滤波器、振荡器、匹配网络以及其他对电气特性和物理尺寸有严格要求的电子设备中。
UN0603E5.5V100P 主要用于需要高频性能和紧凑型设计的场景，典型应用包括：
1. 高频射频 (RF) 滤波器
2. 振荡器和晶体负载补偿
3. 匹配网络和阻抗调节
4. 高速数字电路中的去耦电容
5. 射频模块、无线通信设备和物联网 (IoT) 设备
6. 工业自动化控制设备中的高频信号处理
其小尺寸和高频性能使其成为现代电子产品的理想选择。
C0603C100P5RACTU
GRM155C80J100KA01D
KEMCAP0603X7R100P5T
