时间：2025/10/6 22:01:33
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UMV1E470MHD1TD是AVX公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于Ultra-Stable系列，专为高稳定性和高可靠性应用设计。该电容器采用X7R介电材料，具有出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。其标称电容为47μF，额定电压为25V DC，适用于需要大容量、小尺寸和高可靠性的电源去耦、滤波和储能应用。该器件采用紧凑的表面贴装封装（尺寸代码为3216，即1210英制），适合高密度PCB布局。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），UMV1E470MHD1TD在高频噪声抑制方面表现出色，广泛应用于工业控制、汽车电子、医疗设备和通信系统中。此外，该电容器符合RoHS指令，无铅且环保，支持回流焊工艺，确保在现代自动化装配线中的良好可制造性。作为一款高性能MLCC，它在许多传统钽电容或铝电解电容的应用场景中提供了更优的替代方案，特别是在对体积、重量和可靠性有严格要求的设计中。
电容：47μF
额定电压：25V DC
介电材料：X7R
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容容差：±20%
封装尺寸：3216（公制）/ 1210（英制）
产品系列：Ultra-Stable
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
高度：1.25mm 最大
长度：3.2mm
宽度：1.6mm
老化率：≤2.5% / decade at 25°C
直流偏压特性：典型下降约40%-60% at rated voltage (depends on bias)
UMV1E470MHD1TD具备卓越的电气稳定性和机械可靠性，特别适用于高温、高湿和高振动环境下的长期运行。其X7R介电材料确保了在整个工作温度范围内电容值的高度稳定性，避免因温度波动引起的性能漂移，从而提升系统整体稳定性。该器件采用先进的叠层结构和高纯度陶瓷介质，实现了在小型封装内高达47μF的大容量存储能力，突破了传统MLCC在容量上的限制。同时，其极低的等效串联电阻（ESR）显著降低了在开关电源中的功率损耗和发热，提高了电源效率，并有效抑制高频噪声，增强系统的电磁兼容性（EMC）。由于使用无铅端接电极并符合RoHS标准，该电容器满足现代绿色电子产品的环保要求。在直流偏压特性方面，尽管X7R材料在接近额定电压时会出现一定容量衰减（通常在40%-60%之间），但通过合理设计偏置点仍可确保足够的有效电容用于去耦和滤波。此外，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 1（常温干燥储存），适用于标准回流焊工艺，无需特殊烘烤处理，极大提升了生产良率和组装便利性。其坚固的结构设计还能有效抵抗热冲击和机械应力，防止裂纹产生，尤其适合汽车电子中频繁冷热循环的应用场景。综上所述，UMV1E470MHD1TD是一款集高容量、高稳定性、小型化与高可靠性于一体的先进MLCC，在高端工业和汽车领域具有广泛的应用前景。
该电容器广泛应用于各类高性能电子系统中，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、发动机控制单元（ECU）、工业PLC控制器、服务器电源管理单元、DC-DC转换器输出滤波、FPGA和ASIC的旁路去耦电路等。其高容量和低ESR特性使其成为替代小型钽电容的理想选择，不仅避免了钽电容潜在的短路失效风险，还提升了系统安全性。在便携式医疗设备中，其稳定的电气性能保障了信号链的精度和可靠性。此外，在5G通信基础设施中，该器件可用于射频前端模块的偏置电路滤波，提供稳定的电压支持。由于其优异的抗振性和耐温性，也常被用于航空航天和轨道交通等严苛环境中。
Kemet T491A476K025AT
Taiyo Yuden LMK325BJ476ML-T
