电容值：4.7μF
　　额定电压：16V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度特性：±15% @ -55°C to +85°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　厚度：约1.2mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：在16V偏压下，电容值下降约40-50%
　　ESR（等效串联电阻）：典型值小于10mΩ
　　 ESL（等效串联电感）：低至0.5nH量级
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　耐焊性：符合J-STD-020标准
　　潮敏等级（MSL）：3级（260°C峰值回流温度）

UMP1C4R7MDD1TD采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有高电容密度，在0805小尺寸封装内实现了4.7μF的大容量输出，显著提升了单位体积内的储能能力。其X5R电介质材料确保了电容在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持±15%以内的电容变化率，相较于Y5V等材料具有更优的温度稳定性。该电容器在直流偏压下的性能表现良好，尽管在接近额定电压时电容值会有所下降（通常在40%-50%区间），但仍能维持基本功能需求，适用于大多数去耦和滤波应用场景。
　　该器件具备优异的机械强度和热循环耐久性，能够承受多次回流焊过程而不影响电气性能。其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构，有效防止银离子迁移并增强焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），可在高频环境下提供高效的噪声抑制能力，特别适用于开关电源输出端的滤波电路和IC电源引脚的去耦设计。
　　Panasonic对UMP1C4R7MDD1TD实施严格的质量控制流程，产品通过AEC-Q200认证（如适用），可用于汽车电子等高可靠性要求场合。其包装形式通常为卷带编带，便于自动贴片机取用，提升生产效率。整体而言，该型号在尺寸、容量、电压和稳定性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中常用的高性能MLCC之一。

该电容器广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于处理器、传感器和射频模块的电源去耦，有效降低电源噪声并提高系统稳定性。在电源管理电路中，UMP1C4R7MDD1TD常被用作DC-DC转换器或LDO稳压器的输入和输出滤波电容，帮助平滑电压波动并提升瞬态响应性能。此外，它也适用于工业控制设备、网络通信模块和家用电器中的信号耦合与噪声滤除电路。
　　由于其良好的温度特性和可靠的焊接性能，该器件同样适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器供电单元。在高密度PCB布局中，0805封装在空间占用和焊接良率之间提供了良好折衷，适合大规模自动化生产。同时，其符合RoHS和无卤素要求，满足现代电子产品对环保和安全性的严格标准。对于需要在有限空间内实现较高电容值的设计，UMP1C4R7MDD1TD是一个可靠且经济的选择。