电容：10μF
　　额定电压：16V DC
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约10mΩ（频率相关）
　　纹波电流：依据具体应用条件而定
　　介质材料：陶瓷（X5R）
　　产品系列：UMP
　　制造商：Panasonic

UMP1C100MDD1TD所采用的X5R介电材料赋予了它在中等温度范围内出色的电容稳定性，相较于Y5V等材料，其在温度变化下的电容漂移更小，能够维持电路性能的一致性。这种稳定性对于需要长期可靠运行的电源去耦和信号滤波应用至关重要。该电容器在高频下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在应对快速瞬态负载变化时能够迅速响应，从而有效降低电源噪声和电压尖峰。这一特性特别适用于现代高速数字系统（如微处理器、FPGA和ASIC）的供电网络（PDN）中，作为局部储能元件来平滑电源轨。
　　其1210（3225）封装在提供相对较大电容值的同时，仍保持了紧凑的体积，满足了消费类电子产品对小型化和高集成度的需求。与更小封装（如0805或0603）相比，1210尺寸在机械强度和焊接可靠性方面更具优势，减少了因热应力或机械振动导致的开裂风险。此外，该器件经过优化设计，具备良好的抗弯曲和抗热冲击能力，可在复杂的PCB组装和使用环境中保持结构完整性。
　　Panasonic UMP系列电容器还通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和寿命试验，确保在恶劣环境下的长期稳定性。该器件不含铅且符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构，提供了优良的可焊性和抗氧化性能，有助于提高SMT生产线的良品率。整体而言，UMP1C100MDD1TD是一款兼顾性能、可靠性和兼容性的高品质MLCC，广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。

UMP1C100MDD1TD因其高电容密度、低ESR和良好的温度稳定性，被广泛应用于各类电子设备的电源管理系统中。在便携式消费电子产品中，例如智能手机、平板电脑和智能手表，它常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，以稳定电压并减少开关噪声对敏感模拟电路的干扰。在主板或核心逻辑芯片（如CPU、GPU）的供电电路中，多个UMP1C100MDD1TD可并联使用，构成低阻抗电源路径，提升动态响应能力，防止因电流突变引起的电压跌落（droop）或过冲（overshoot）。
　　在通信设备中，如路由器、基站模块和光模块，该电容器可用于电源去耦和信号耦合，保障高速数据传输的信号完整性。其稳定的X5R特性使其适合在环境温度波动较大的户外或工业环境中使用。此外，在医疗电子设备（如监护仪、便携式超声设备）中，UMP1C100MDD1TD凭借其高可靠性和长寿命，成为关键电源滤波元件的选择之一。
　　在汽车电子领域，尽管该型号不属于AEC-Q200认证的车规级器件，但仍可用于部分非动力总成系统的辅助电源电路，如车载信息娱乐系统、仪表盘模块或车内照明控制单元。对于需要更高温度等级（如125°C或150°C）的应用，则建议选用专门的车规级MLCC替代方案。总体来看，UMP1C100MDD1TD适用于所有要求中等电容值、良好高频特性和稳定温度响应的表面贴装应用场景。