时间：2025/6/21 13:15:18
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UMK316BJ475KL-T 是一种表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值系列。该型号适用于高频和低 ESR 应用场景，具有出色的稳定性和可靠性。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的电源滤波、信号耦合及退耦等电路设计。
该电容器采用先进的陶瓷介质材料与工艺制造，能够提供稳定的电气性能，并在宽温度范围内保持较小的容量变化。
型号：UMK316BJ475KL-T
封装：1608
容量：4.7μF
额定电压：50V
耐压范围：直流 50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化 ±15%)
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.10（1kHz，25°C）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm
UMK316BJ475KL-T 具备以下显著特性：
1. 高可靠性和长寿命，适合严苛环境应用。
2. 小型化设计，节省 PCB 空间，便于高密度组装。
3. 容量稳定性强，在不同温度和频率条件下表现优异。
4. 使用 X7R 温度特性材料，确保容量变化率小且一致性高。
5. 支持回流焊工艺，兼容标准 SMT 生产流程。
6. 符合 RoHS 标准，绿色环保。
7. 良好的抗振动和抗冲击能力，减少失效风险。
UMK316BJ475KL-T 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的信号处理与滤波电路。
3. 通信设备中的射频前端和基带电路。
4. LED 照明驱动电路中的滤波和储能元件。
5. 汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统、导航系统及传感器接口。
6. 各种 DC-DC 转换器和开关电源中的退耦和旁路电容应用。
这种电容器凭借其高稳定性和小型化优势，特别适合对空间利用率要求较高的紧凑型设计。
MKP1608X7R475MKT, TDK C1608X7R1C475M9PA
