时间：2025/6/5 18:47:05
阅读：9
UMK316BBJ106ML-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于射频和微波应用。该型号采用 BBJ 系列设计，具有高Q值、低ESR和出色的频率稳定性。其介质材料和结构优化使其适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦功能。
UMK316BBJ106ML-T 的封装形式为表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产和高温回流焊工艺。该电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能，满足各种严苛环境下的使用需求。
容量：10pF
额定电压：50V
公差：±0.5pF
Q值：2000（在1GHz下）
直流偏压特性：典型值-10%（在最大额定电压下）
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0402英寸
介质类型：C0G/NP0
ESR：≤10mΩ（在1GHz下）
UMK316BBJ106ML-T 的主要特性包括：
1. 高Q值和低ESR设计，适合射频和微波电路的应用。
2. C0G/NP0介质材料保证了极高的温度稳定性和容量一致性。
3. 小型化封装支持高密度组装，同时具备优良的机械强度。
4. 在宽频率范围内表现出色，尤其在高频和超高频段。
5. 符合RoHS标准，环保且适用于全球市场的法规要求。
6. 支持高温焊接工艺，可兼容无铅焊接条件。
UMK316BBJ106ML-T 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备中的滤波器和匹配网络。
2. 微波模块和雷达系统中的信号处理电路。
3. 医疗电子设备中的高频耦合与隔离。
4. 汽车电子中的噪声抑制和电源去耦。
5. 工业控制系统的高频信号传输路径。
6. 高速数字电路中的电源滤波和时钟缓冲。
UMK316BBJ106ML-R, UMK318BBJ106ML-T
