型号：UMK212BJ104MGHT
　　制造商：Murata
　　封装/尺寸：0805（2012公制）
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　电容温度系数：EIA X7R
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡铅合金（Ni/Sn），可能为无铅兼容版本
　　产品系列：GJM 或类似高性能MLCC系列
　　最小包装数量：通常为4000片/卷（依据具体订单版本）
　　高度：约0.9mm（最大）
　　长度：2.0±0.2mm
　　宽度：1.25±0.2mm

UMK212BJ104MGHT采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成，实现了在小尺寸下较高的电容密度。其X7R型陶瓷介质具有良好的稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，优于Y5V等材料，因此非常适合需要温度稳定性的应用场合。尽管容差标注为±20%，但结合X7R的温度稳定性，整体性能仍优于普通通用级电容。该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在中高频去耦应用中表现出色，能有效滤除电源噪声并提升系统稳定性。此外，由于其结构致密且采用可靠的端电极设计，具有较强的抗机械应力能力，减少因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险。村田对产品的制造过程实施严格的质量控制，确保每批产品的可靠性和一致性，满足AEC-Q200等部分工业标准要求。该电容支持自动化贴片工艺，适用于回流焊流程，并兼容无铅焊接条件，符合RoHS环保指令。在长期使用中，其绝缘电阻高、漏电流低，保证了电路的稳定运行。此外，该型号在电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、微处理器去耦网络以及模拟信号路径中均表现良好，是现代电子设计中的常用元件之一。
　　值得注意的是，虽然X7R材料性能稳定，但仍属铁电介质，存在一定的直流偏压效应。即随着施加直流电压接近额定值，实际电容值会有所下降。例如，在16V额定电压下施加12V偏压时，电容值可能衰减30%-40%。因此在设计时应参考制造商提供的直流偏压特性曲线进行降额设计，以确保电路在全工作条件下仍能满足性能需求。此外，由于0805封装相比更小尺寸（如0603或0402）具有更好的机械强度和更高的电压耐受能力，UMK212BJ104MGHT在可靠性要求较高的场景中更具优势。

UMK212BJ104MGHT广泛用于各类需要中等电容值、良好温度稳定性及表面贴装特性的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与噪声滤波。在这些设备中，它常被部署于处理器、GPU或电源管理IC（PMIC）的供电引脚附近，用以吸收瞬态电流波动，维持电压稳定。此外，在通信模块如Wi-Fi、蓝牙和蜂窝射频前端电路中，该电容可用于旁路高频干扰，提高信号完整性。在工业控制领域，该器件适用于PLC、传感器接口和数据采集系统中的滤波与耦合电路。在汽车电子方面，虽然未明确通过AEC-Q200认证，但类似规格的村田MLCC常用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS辅助系统的非关键电源滤波部分。此外，在医疗设备、测试仪器和电源转换设备（如AC-DC、DC-DC模块）中，该电容也常作为输入输出滤波元件使用。得益于其宽工作温度范围和可靠的电气性能，UMK212BJ104MGHT能够在严苛环境条件下保持稳定运行，适用于需要长期可靠性的嵌入式系统设计。同时，由于其标准化封装和广泛供货渠道，成为工程师在原型设计和批量生产中的优选器件之一。

[
　　 "GRM21BR71C104KA01L",
　　 "CL21A104KAQNNNE",
　　 "C2012X7R1C104K125AE",
　　 "EMK212BJ104MG-T"
　　]