时间：2025/12/27 10:06:49
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UMK212BJ104KGHT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等用途。其型号命名遵循村田的标准编码规则，其中'U'代表尺寸代码（0805英制封装，即2012公制尺寸），'M'表示温度特性（X7R），'K'为额定电压等级（50V），'212B'对应特定的介质与结构，'J'代表电容值（100nF = 0.1μF），'104'表示电容容量及精度（10×10? pF = 100nF，K级±10%容差），'K'为电容偏差，'G'为端头电极材料（镍/锡），'H'为编带包装形式，'T'表示编带规格符合EIA标准。该电容器采用表面贴装技术（SMT），适合自动化贴片工艺，具有体积小、可靠性高、电气性能稳定等特点。作为一款工业级被动元件，UMK212BJ104KGHT在消费类电子产品、通信设备、计算机外设以及工业控制等领域均有广泛应用。
尺寸封装：0805（2012公制）
电容值：100nF (0.1μF)
容差：±10% (K)
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化率 ±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
电极材料：Ni/Sn（三层电极）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（Tape and Reel）
产品系列：UMK系列
UMK212BJ104KGHT具备优良的温度稳定性与直流偏压特性，适用于需要中等介电常数和较高电容密度的应用场景。其采用X7R类陶瓷介质，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，相较于Z5U或Y5V等类别，在高温和低温环境下表现出更小的电容漂移，确保电路工作的可靠性。该电容器在直流偏压作用下仍能维持较高的有效电容，这对于电源去耦和稳压电路尤为重要。由于其0805封装尺寸，在小型化设计与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既满足现代电子产品对空间紧凑的要求，又避免了过小封装带来的贴片良率下降问题。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现优异，能够有效抑制电源噪声和瞬态干扰。此外，其三层电极结构（Nickel Barrier Electrode with Sn Cap）增强了抗热冲击能力和可焊性，减少因热循环导致的裂纹风险，提升长期使用中的机械与电气可靠性。所有材料符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造需求。产品经过严格的质量控制流程，具备高批次一致性，适用于自动化生产线的大规模组装。
该电容器还具备良好的耐湿性和长期稳定性，存储和使用过程中电性能衰减较小。其设计符合EIA标准，便于与其他厂商器件进行兼容替换或系统集成。整体而言，UMK212BJ104KGHT是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC，特别适合用于去耦、滤波和旁路等典型应用场景，在各种环境条件下均能提供稳定的电学性能。
UMK212BJ104KGHT广泛应用于多种电子设备中，主要用于电源管理电路的去耦和滤波。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，该电容可有效吸收高频噪声和电压波动，防止信号干扰和系统误操作。在开关电源（SMPS）输出端，它常与其他电容配合构成滤波网络，平滑输出电压，降低纹波。此外，该器件也适用于模拟电路中的信号耦合与旁路，例如音频放大器、传感器接口电路等，起到隔直通交的作用。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒中，该电容用于主板上的电源轨稳定。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，用于高速信号链的电源完整性保障。工业控制系统、汽车电子模块（非引擎舱）以及医疗仪器中，因其宽温特性和高可靠性，也被广泛采用。同时，该器件适用于各类DC-DC转换器、LDO稳压器输入输出端的滤波设计。由于其标准化封装和稳定供货，常被用作设计中的通用去耦元件，支持快速原型开发与批量生产。
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"GRM21BR71H104KA01",
"CL21A104KAQNNNE",
"C2012X7R1H104K",
"ECJ-FA1HR104K"
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