时间：2025/6/21 20:14:47
阅读：5
UMK212BBJ475KG-T 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合。该型号属于X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。
这款电容器采用BGA封装形式，适合在高密度组装的PCB板上使用，同时具备优良的电气性能和机械稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
容值：4.7μF
额定电压：50V
尺寸：2.5mm x 2.0mm x 1.25mm
耐压等级：直流50V
温度范围：-55℃ ~ +125℃
介质材料：X7R
封装类型：BGA
UMK212BBJ475KG-T 的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料能够保证电容器在较宽的温度小于±15%。
此外，它还具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），使得该电容器非常适合高频应用环境。其小型化的封装设计也使其成为高密度电路设计的理想选择。
该型号具有优异的抗振动和抗冲击能力，能够承受焊接过程中的热应力，并且长期使用过程中具有良好的可靠性。
UMK212BBJ475KG-T 适用于多种电子电路场景，包括但不限于：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 模拟电路中的信号耦合与滤波
- 开关电源输出端的平滑处理
- 射频电路中的匹配网络
- 工业控制系统中的噪声抑制
由于其较高的容值和电压等级，该电容器在需要大容量储能或高频滤波的应用中表现尤为突出。
UMK212BBJ476KG-T
UMK212BBJ475KG
GRM32BR71E475KE15
