时间：2025/12/27 9:49:38
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UMK107SD272KA-T是村田制作所（Murata Manufacturing）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的GCM系列，是一款高性能、小尺寸的表面贴装电容，广泛应用于各类电子设备中。此型号的电容器采用0402（公制1005）封装尺寸，具备高可靠性与稳定性，适用于高频电路、去耦、旁路以及信号滤波等应用场景。其命名遵循村田的标准编码规则：'UMK'代表超小型金属端面电极结构，'107'对应0402封装，'S'表示卷带包装，'D'为电压等级标识，'272'表示标称电容值为2700pF（即2.7nF），'K'代表电容容差为±10%，'A'为温度特性代码，'T'表示编带包装形式。
这款电容采用了先进的陶瓷介质材料和精密叠层工艺，在保证小型化的同时实现了良好的电气性能和机械强度。由于其优异的频率响应特性和低等效串联电阻（ESR），非常适合用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺，广泛用于移动通信设备、消费类电子产品、便携式设备及高密度组装板卡中。
电容值：2700pF
容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
等效串联电阻（ESR）：典型值低，适用于高频应用
绝缘电阻：≥50GΩ 或 C×V ≥ 1000MΩ·μF（取较大者）
耐久性：在额定电压和+125°C下持续工作1000小时后，电容变化和漏电流仍满足规格要求
UMK107SD272KA-T采用村田独有的超小型金属端面电极结构（Metal Terminal Electrode Structure），显著提升了产品的机械强度和抗热冲击能力，有效防止因PCB弯曲或温度循环导致的裂纹失效。这种结构通过将内部电极延伸至元件两端并覆盖导电金属层，增强了端子与焊点之间的连接可靠性，特别适用于高振动或频繁温度变化的应用环境。
该电容器使用Class II陶瓷介质X7R配方，具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在此区间内电容值的变化控制在±15%以内，满足大多数工业级和消费级应用的需求。虽然X7R介质不具备C0G/NP0级别的稳定性，但其较高的介电常数使得在小尺寸下实现较大电容成为可能，因此在空间受限的设计中极具优势。
得益于先进的叠层制造工艺，该器件在保持1.0mm × 0.5mm微型尺寸的同时，实现了2700pF的电容值和25V的额定电压，体积效率极高。其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频去耦应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源电压，减少噪声干扰。
产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）、耐焊接热测试等，确保在恶劣环境下长期稳定运行。同时，该型号符合无铅回流焊工艺要求，兼容现代SMT生产线。此外，它还具备良好的抗硫化性能，适合在含有硫化物的工业或汽车环境中使用。
UMK107SD272KA-T广泛应用于需要小型化、高可靠性的电子系统中。典型用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式消费电子产品中的电源管理单元去耦电容。在这些设备中，该电容常被布置在处理器、电源IC或射频模块附近，用于滤除高频噪声、平滑电源波动并提高系统稳定性。
在通信设备领域，该器件可用于基站前端电路、光模块、路由器和交换机的信号耦合与旁路应用。其良好的高频响应特性有助于提升信号完整性，降低电磁干扰（EMI）。
在汽车电子方面，尽管非车规级版本不直接用于关键安全系统，但仍可用于信息娱乐系统、车内照明控制、传感器接口等对尺寸和成本敏感但环境要求较高的场合。配合合理的PCB布局设计，可以有效提升系统的抗干扰能力和长期可靠性。
此外，该电容也常见于工业控制板、医疗监测设备、物联网节点等嵌入式系统中，作为模拟前端滤波、ADC/DAC参考电压旁路或时钟电路的稳定元件。其稳定的X7R温度特性足以满足多数非精密模拟电路的需求。
GRM155R71E271KA01D
CL10A272KP8NNNC
