时间：2025/12/27 9:53:44
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UMK107SD182KA-T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的高性能电容器产品线，广泛应用于各类电子设备中，以提供稳定的电容性能和高可靠性。此型号遵循标准的命名规则，其中'U'代表尺寸代码（0603英寸尺寸，即1608公制尺寸），'M'表示工作温度范围为-55°C至+125°C，'K'代表电容容差为±10%，'107'表示电容值为10μF（采用三位数表示法，10后面加上7个0，单位为pF，即10×10^7 pF = 10μF），'S'代表额定电压为6.3V DC，'D'为端接类型（一般为镍阻挡层和焊料涂层），而'T'表示编带包装形式。这款电容器主要用于去耦、滤波、旁路和储能等应用，特别适用于对空间和性能有严格要求的便携式电子设备。
尺寸：0603 (1608 公制)
电容值：10μF
容差：±10%
额定电压：6.3V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X5R
直流偏置特性：随电压增加电容值下降
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
端接类型：Ni/Sn 涂层
包装形式：编带（Tape and Reel）
UMK107SD182KA-T采用X5R陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性和电容保持率。在-55°C到+85°C的温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它在大多数工业和消费类应用中都能提供可靠的性能。尽管其标称容差为±10%，但由于陶瓷电容器的直流偏置效应，实际可用电容会随着施加的直流电压上升而显著下降。例如，在接近6.3V的额定电压下工作时，实际电容值可能仅为标称值的50%甚至更低，因此在电路设计中必须考虑这一非线性特性并进行降额使用。该器件采用0603小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的体积。
该电容器具备优异的高频响应特性，得益于其低ESR和低ESL，能够有效抑制高频噪声，适用于电源去耦和信号滤波场合。其结构为多层堆叠设计，通过交替排列的内部电极和陶瓷介质实现大容量与小尺寸的结合。内部电极为贵金属材料（如镍或铜），具有良好的导电性和耐热性，同时支持回流焊工艺，符合现代SMT（表面贴装技术）生产要求。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子等对长期稳定性要求较高的环境。
UMK107SD182KA-T还具备较强的抗机械应力能力，但依然建议在PCB设计中避免将其放置在板边或容易受到弯曲应力的位置，以防因基板形变导致裂纹。其端接电极为三层端子结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和耐热循环性能。整体而言，该器件在成本、性能与可靠性之间取得了良好平衡，是中等电压、中等容量应用场景中的理想选择之一。
广泛用于移动通信设备如智能手机和平板电脑的电源管理模块中，作为DC-DC转换器的输入输出滤波电容；在笔记本电脑、路由器和数字电视等消费电子产品中用于IC供电去耦；适用于便携式医疗设备、可穿戴设备中的低功耗电路储能和平滑滤波；也可用于工业控制系统的传感器信号调理电路和微控制器电源稳定；此外，在汽车电子中的信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助系统中也有应用，特别是在需要小型化和高可靠性的场景下表现优异。
