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UMK107B7473MAHT 发布时间 时间:2025/12/27 11:01:07 查看 阅读:14

UMK107B7473MAHT是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田的GCM系列,专为高性能和高可靠性应用设计。这款电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和电容保持率,在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±15%。其标称电容为47nF(即47000pF),额定电压为25V DC,适合在中等电压条件下稳定工作的电路中使用。器件封装尺寸为0603(英制),即公制1608,是目前广泛应用的小型表面贴装元件,适用于空间受限的高密度PCB布局。
  UMK107B7473MAHT以其小型化、高可靠性和优良的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。该产品符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和焊接可靠性,支持回流焊工艺。由于采用了先进的叠层陶瓷制造技术,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升电源去耦、滤波和信号耦合电路的性能。此外,该型号还具备较强的机械强度和抗热冲击能力,能够在复杂的环境条件下长期稳定运行。

参数

电容:47nF
  容差:±20%
  额定电压:25V DC
  温度特性:X7R(-55°C to +125°C, ±15%)
  封装尺寸:0603(1608 公制)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电介质材料:X7R
  安装类型:表面贴装(SMD)
  长度:1.6mm
  宽度:0.8mm
  高度:0.8mm
  最小包装数量:10000 只/卷
  产品系列:UMK
  品牌:Murata

特性

UMK107B7473MAHT采用村田独有的高级陶瓷材料与精密叠层工艺,确保了在宽温度范围内电容值的高度稳定性。X7R电介质材料使得该电容器在-55°C至+125°C的工作温度区间内,电容变化控制在±15%以内,满足大多数工业与消费类应用对温度漂移的要求。这种稳定性使其非常适合用于需要长期可靠运行的滤波、旁路和耦合电路中。同时,±20%的容差在同类中等精度MLCC中属于常规水平,平衡了成本与性能。
  该器件的25V额定电压使其适用于3.3V、5V或12V电源系统的去耦应用,能够有效抑制高频噪声并稳定供电电压。在高速数字电路中,多个此类电容常被布置在IC电源引脚附近,以降低电源阻抗并减少电压波动。其0603小型封装不仅节省PCB空间,而且通过优化内部电极结构,实现了较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应能力,增强了去耦效率。
  此外,UMK107B7473MAHT具备优异的机械和热可靠性。村田的制造工艺确保了产品在回流焊过程中具有良好的耐热冲击性能,减少了因焊接引起的裂纹风险。其端子采用镍阻挡层和锡镀层结构,具备良好的可焊性和抗氧化能力,支持自动化贴片生产。该器件符合AEC-Q200标准的部分要求,适用于部分汽车电子应用场景。同时,产品无铅、无卤素,符合RoHS和REACH环保指令,适合全球市场的合规需求。

应用

UMK107B7473MAHT广泛应用于各类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合电路。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,该电容器常用于处理器、存储器和电源管理芯片的电源去耦,有效滤除高频噪声,保障系统稳定运行。在通信设备中,包括路由器、交换机和基站模块,它可用于射频前端或电源轨的旁路,提升信号完整性。
  在工业控制系统中,该器件适用于PLC、传感器模块和人机界面(HMI)等设备,用于稳定DC-DC转换器输出、抑制电磁干扰(EMI)以及提高抗扰度。此外,在汽车电子领域,尽管非车规级全认证型号,但该电容器仍可用于车身控制模块、信息娱乐系统和车载电源单元等对可靠性有一定要求但非极端严苛的环境。
  在计算机及外设方面,该MLCC可用于主板、显卡和电源模块中的局部储能和噪声抑制。其小型化特性也使其适用于高密度贴装的便携式医疗设备、物联网终端和智能家居控制器。总之,凡是需要在有限空间内实现稳定电容性能的应用场景,UMK107B7473MAHT都是一种可靠且经济的选择。

替代型号

GRM188R71E474KA12D
  CL21B474KAQNNNE
  C1608X7R1E474K080AE
  RC0603FR-0747N

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