电容值：1500pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：X7R陶瓷
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降，需参考具体DC bias曲线
　　老化率：约2.5%每十年（典型值）
　　最小包装数量：通常为8000片/卷
　　端接类型：镍阻挡层+锡镀层（Ni-Sn），适用于SMT贴装
　　电容频率特性：在1MHz下典型阻抗低于0.1Ω
　　ESR（等效串联电阻）：极低，典型值小于10mΩ（取决于频率）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·μF（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60384-8/21标准
　　寿命可靠性：在额定条件下可长期稳定运行

UMK107B7152MAHT具备优异的温度稳定性和电气性能，其采用X7R型陶瓷介质，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，这使其非常适合用于工业控制、汽车电子和通信设备中对稳定性要求较高的场合。
　　该器件的0402小型化封装极大节省了PCB布局空间，适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，同时保持足够的机械强度和焊接可靠性。其内部电极采用贵金属材料（如银钯合金），提升了耐热循环和抗裂性能，有效防止因热应力导致的微裂纹和失效问题。
　　在电气特性方面，该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统电磁兼容性（EMC）。
　　此外，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）、耐焊接热测试等，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。其端电极结构采用三层端子设计（Cu/Ni/Sn），增强了与PCB之间的附着力，并兼容无铅回流焊工艺，满足绿色电子制造的要求。
　　值得注意的是，尽管X7R介质相比C0G/NP0稍有非线性，但其在成本与性能之间实现了良好平衡，尤其适合不需要超高精度但需要一定温度稳定性的去耦和旁路应用。用户在设计时应结合实际工作电压考虑直流偏压效应，避免因电压施加造成有效电容显著下降。

该电容器广泛应用于各类高性能电子系统中，特别是在需要小型化与高可靠性的场合。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源去耦，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的处理器供电网络，用于滤除高频噪声并稳定核心电压。
　　在通信基础设施领域，如基站射频模块、光模块和高速数据链路中，该器件可用于信号路径中的交流耦合与滤波，凭借其良好的高频响应特性减少信号失真。
　　此外，在汽车电子系统中，如ADAS传感器、车载信息娱乐系统和车身控制模块，该MLCC因其宽温特性和高可靠性而被广泛采用，能够在发动机舱附近或极端气候条件下稳定工作。
　　工业自动化设备、医疗仪器以及嵌入式控制系统也常使用此类元件进行局部储能、噪声抑制和电源旁路，以提高系统的抗干扰能力和运行稳定性。
　　由于其符合AEC-Q200标准的部分等级要求（视具体批次而定），该器件也可用于对可靠性要求较高的车载应用。总体而言，UMK107B7152MAHT是一款通用性强、性价比高的多层陶瓷电容器，适用于多种中高压、中等精度的去耦与滤波任务。

GRM155R71H152KA88D
　　CL10A152MQHNNT
　　C1005X7R1H152K