制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　系列：MK Series
　　电容：56pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　高度：0.5mm Max
　　电介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　直流偏压特性：无显著容量下降
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　自谐振频率（SRF）：典型值在GHz级别
　　老化率：0% per decade
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端接：镍障层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　兼容工艺：回流焊

C0G（NP0）介质类型的电容器以其卓越的稳定性著称，UMK105CH560KV-F正是基于这一高性能材料设计而成。C0G表示其电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±30ppm/°C，这意味着无论环境温度如何变化，其电容值几乎保持恒定。这种极低的温度系数使得该器件非常适合用于振荡器、滤波器、谐振电路以及需要高精度和长期稳定性的模拟前端电路中。与X7R或Y5V等高介电常数但稳定性较差的材料相比，C0G材料虽然无法实现大容量，但在高频性能和线性度方面表现优异。
　　该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在射频（RF）和高速数字电路中表现出色，能够有效抑制噪声并提供稳定的去耦效果。即使在GHz级别的高频下，其阻抗仍能维持在较低水平，从而确保电源完整性。此外，由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此不会出现电压依赖性容量变化的问题——即在不同直流偏置电压下电容值不会发生明显衰减，这在精密电路设计中至关重要。
　　UMK105CH560KV-F采用0402小型化封装，在有限的PCB空间内实现了良好的电气性能，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块等紧凑型电子产品。其端电极为多层结构，包含镍阻挡层和锡覆盖层，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，支持标准回流焊工艺，并能在多次热循环后保持连接可靠性。同时，该器件的老化率几乎为零，不会随着时间推移而出现容量漂移，保障了系统长期运行的稳定性。

UMK105CH560KV-F因其优异的电气稳定性和高频响应特性，被广泛应用于多个高端电子领域。在射频通信模块中，它常用于匹配网络、滤波电路和天线调谐单元，确保信号传输的高效与稳定。由于其在GHz频段仍保持良好性能，因此也常见于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和蜂窝通信设备中的去耦和旁路应用。
　　在精密模拟电路中，如运算放大器、ADC/DAC参考电压缓冲电路、时钟生成电路等，该电容器可用于滤除高频干扰并维持信号完整性。其不随电压、温度或时间变化的电容特性，避免了因元件漂移导致的系统误差，提升了整体测量或控制精度。
　　此外，在高速数字系统中，尽管0402 56pF的容量较小，但仍可用于局部节点的高频噪声滤波，特别是在时钟线路或敏感输入引脚附近作为旁路电容使用。其低ESL和ESR特性有助于减少电源反弹和电磁干扰（EMI）。
　　该器件同样适用于汽车电子中的信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身控制单元，满足AEC-Q200标准的部分应用场景需求。在工业控制系统、医疗监测设备及航空航天电子设备中，也因其高可靠性和稳定性而受到青睐。

GRM155C81H560JA01D
　　CC0402JRNPO9BN560
　　CL10A560JB5NNNC
　　C0402C560J5GACTU
　　LC0402JR0560JV98