时间：2025/6/19 16:28:33
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UMK105CG8R2BV-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器适用于高频电路和高稳定性需求的应用场景，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，能够有效提升电路性能。
该型号主要应用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等场合，广泛用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。
容量：0.01μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：0603 inch (1608 metric)
耐焊性：符合标准
工作温度范围：-55℃ to +125℃
公差：±10%
直流偏压特性：良好
寿命测试：通过行业标准
UMK105CG8R2BV-F 具备以下显著特性：
1. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保产品在恶劣环境下的稳定表现。
2. 小型化设计：0603英寸封装使其非常适合空间受限的应用。
3. 宽温性能：支持从 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围，适应各种工作条件。
4. 低损耗：X7R 温度特性和低 ESR 特性使其成为高频应用的理想选择。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，适合绿色制造要求。
6. 耐焊接热：经过严格的耐焊性测试，保证焊接过程中的可靠性和一致性。
该型号电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 电源管理模块中的输入输出滤波。
2. 高频电路中的噪声抑制和信号耦合。
3. 数字信号处理中的旁路电容应用。
4. RF 模块中的去耦和匹配网络。
5. 工业自动化系统中的抗干扰设计。
6. 消费电子产品中的小型化解决方案。
UMK105CG8R2BV-G, UMK105CG8R2BV-H, C0603C104K5RACTU, GRM1555C1H104KA93D
