时间：2025/12/27 9:55:30
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UMK105CG030CV-F是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的G系列，专为高可靠性与高性能应用而设计。这款电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具备优良的电学性能和稳定性，适用于广泛的工作温度范围和严苛的环境条件。其小型化封装符合现代电子产品对紧凑尺寸和高集成度的需求。UMK105CG030CV-F采用标准的EIA 0201英寸尺寸（0603公制），是目前市场上主流的小尺寸片式电容之一，适合自动化贴装工艺，在消费类电子、通信设备、汽车电子等领域有广泛应用。
该型号命名遵循村田的标准编码规则：'UMK'代表超小型多层陶瓷电容器，'105'对应尺寸代码（即0201），'C'表示静电容量变化率（±0.1pF或+0.2/-0.1pF），'G'代表额定电压等级（6.3V DC），'030'表示标称电容值为3.0pF，'C'为温度特性代号（COG/NP0），'V'表示端头结构（金属包裹型），'F'为编带包装形式。因此，该电容具有极低的容量随温度、电压和时间的变化率，适合用于高频谐振电路、匹配网络、滤波器等对稳定性要求极高的场合。
尺寸（英寸）：0201
尺寸（毫米）：0.6×0.3
标称电容：3.0pF
容差：±0.1pF
额定电压：6.3V DC
温度特性：COG（NP0）
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
介质材料：陶瓷（Class I）
电容稳定性：I类（C0G/NP0）
直流耐压：7.5V DC（最大）
绝缘电阻：≥100GΩ 或 R×C ≥ 10000MΩ·μF
耐湿性：通过IEC 60068-2-67测试
焊接耐热性：符合JIS C 0050标准
包装形式：编带（F）
UMK105CG030CV-F采用Class I陶瓷介质材料（C0G/NP0），具有极其优异的电容稳定性。其核心特性在于在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃），电容值的变化不超过±30ppm/℃，这意味着在极端温度环境下仍能保持高度精确的电容值，不会因温度波动引起频率漂移或信号失真，特别适用于高频振荡器、射频匹配电路和精密定时应用。此外，由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不受直流偏置电压的影响，在额定电压范围内施加直流偏压时，电容值几乎不发生变化，这与X7R、Y5V等II类介质电容器形成鲜明对比。
该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在GHz级别的高频应用中表现出色。低损耗因子（tanδ ≤ 0.15%）确保了在高频下的能量损耗最小化，提高了系统的整体效率和信号完整性。同时，其微型0201封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生效应，有助于提升高频电路的性能。该产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压试验、温度循环试验和耐焊接热试验，确保在复杂环境下的长期稳定运行。此外，端头采用金属包裹结构（Wrap-Electrode Structure），增强了机械强度和抗弯折能力，有效防止因基板弯曲或热应力导致的裂纹和开路故障，显著提高贴装可靠性和产品寿命。
UMK105CG030CV-F因其卓越的稳定性和高频性能，广泛应用于对精度和可靠性要求极高的电子系统中。在无线通信领域，常用于手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和射频前端电路中的阻抗匹配网络、LC谐振回路和滤波电路，确保信号传输的稳定性和高效性。在高速数字电路中，可用于时钟路径去耦和噪声抑制，保障系统时序准确性。在汽车电子方面，适用于ADAS传感器模块、车载信息娱乐系统和远程通信单元，在宽温域和振动环境中依然保持性能稳定。此外，该电容器也常见于医疗电子设备、工业控制仪表、精密测量仪器和航空航天电子系统中，作为关键无源元件使用。其小尺寸特性使其成为高密度贴装和便携式设备的理想选择，如可穿戴设备、智能手机摄像头模组和微型传感器节点。无论是在研发还是量产阶段，UMK105CG030CV-F都提供了良好的可制造性和一致性，支持回流焊工艺，并兼容无铅焊接流程，符合RoHS和REACH环保指令要求。
GRM0335C1H3R0CA01D
