UMK105BJ223MV-F 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频滤波、耦合和旁路应用。该电容器采用了X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
尺寸:1005英寸(约1.0mm × 0.5mm)
封装类型:SMD
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
UMK105BJ223MV-F 的主要特点是其采用X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出极佳的稳定性,并且具有较低的直流偏置效应。它的小型化设计使其非常适合于高密度电路板的应用场景。此外,这款电容器还具有较低的ESR值,能够有效地减少高频信号中的能量损耗。
该型号具备高可靠性和长寿命的特点,特别适合用作电源去耦、信号耦合以及高频滤波器组件。同时,其符合RoHS标准,确保环保与安全性。
该电容器适用于各种消费电子设备和工业应用中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、无线通信模块、音频设备及医疗电子设备中的高频滤波、电源去耦、信号耦合等功能。
它还可用于需要高稳定性和低损耗的场合,比如射频电路、开关电源和数据转换电路。
UMK105BJ224MV-F
GRM155R60J224KA01D
CC0603KRX7R8BB224M