时间：2025/6/22 3:23:08
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UMK063CG5R6DT-F 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，专为需要高稳定性和低损耗的应用而设计。该型号采用 X7R 介质材料，具备出色的温度特性和容量稳定性。适用于电源滤波、信号耦合、退耦和储能等场景。
容量：6.8nF
额定电压：50V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
终端镀层：锡
UMK063CG5R6DT-F 使用 X7R 介质，使其在宽温度范围内具有优异的容量稳定性，变化率不超过 ±15%。该型号体积小、重量轻，非常适合对空间要求严格的现代电子设备。此外，其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性有助于减少高频下的能量损耗。
此电容器还具有良好的自愈性能，即使在极端环境下也能保持较高的可靠性。其表面贴装设计便于自动化生产，提升了装配效率。
UMK063CG5R6DT-F 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波与退耦；
2. 音频和射频信号的耦合与去耦；
3. 开关电源中的噪声抑制；
4. 数据通信接口的信号调节；
5. 汽车电子系统的电源管理模块。
C0603C680J5GACTU
GRM1555C1H6R8J01D
KEMPE680J5G
