型号：UMK063CG030CT-F
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0201 (0603公制)
　　电容值：3pF
　　额定电压：30V
　　电介质材料：C0G (NP0)
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容容差：±0.1pF
　　产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡涂层
　　老化率：≤±0.1%每千小时
　　等效串联电阻 (ESR)：极低（典型值小于10mΩ）
　　自谐振频率 (SRF)：通常高于5GHz（具体取决于PCB布局）

C0G（NP0）介质材料赋予UMK063CG030CT-F卓越的电容稳定性，其温度系数几乎为零，确保在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内电容值变化极小，通常不超过±30ppm/°C。这种高度的热稳定性使其成为对频率和相位精度要求严苛的射频与高频电路中的首选元件。此外，该电容器的电容值不受施加电压的影响，即无直流偏压效应，这与X7R或Y5V类介质有显著区别，从而保证了在不同偏置条件下的性能一致性。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于最小化能量损耗并提升高频响应能力。在GHz级射频应用中，如匹配网络、谐振电路和滤波器设计中，这些特性可有效减少信号衰减和失真，提高系统效率。同时，由于其快速的介电响应和几乎线性的电气行为，UMK063CG030CT-F在高速数字和模拟混合信号系统中也能提供优异的去耦和旁路功能。
　　0201（0603公制）的小型封装不仅节省宝贵的PCB空间，还降低了寄生参数，有利于高频性能优化。该封装结构经过优化设计，具备良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不影响可靠性。此外，其端电极采用镍阻挡层和锡涂层结构，增强了抗迁移能力和焊接可靠性，符合现代无铅焊接工艺要求。
　　UMK063CG030CT-F还具备出色的长期稳定性，老化率极低，通常小于±0.1%每千小时，确保设备在整个生命周期内维持稳定的电气性能。该器件不含任何铁磁材料，因此不会引入额外的磁损耗或非线性失真，适用于高Q值电路设计。整体而言，这款MLCC凭借其高Q值、低损耗、高频率适用性和环境稳定性，广泛服务于通信设备、无线模块、测试仪器和航空航天电子系统等领域。

UMK063CG030CT-F主要应用于高频和高稳定性要求的电子电路中。在射频前端模块（RF Front-End Modules）中，常用于阻抗匹配网络，以优化天线、功率放大器和滤波器之间的信号传输效率。其稳定的电容值和低损耗特性使其非常适合用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和LC谐振电路中，确保频率输出的精确性和长期稳定性。
　　在无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、5G毫米波模块中，该电容器可用于高频滤波和旁路，有效抑制噪声并提升信号完整性。此外，在高速数据转换器（ADC/DAC）的参考电压旁路和时钟恢复电路中，其低ESR和快速响应能力有助于降低抖动和相位噪声。
　　该器件也广泛用于精密测量仪器、示波器前端、传感器信号调理电路以及医疗电子设备中的模拟前端，保障微弱信号处理的准确性。在汽车电子领域，特别是在ADAS雷达系统和车载通信单元中，UMK063CG030CT-F因其宽温特性和高可靠性而被采用。此外，工业控制、物联网节点和可穿戴设备等对小型化和功耗敏感的应用也大量使用此类高性能MLCC。

GRM0335C1H3R0BA01D
　　CC0201-3R0J30V
　　LQW0225C1HR0B