时间：2025/6/18 12:50:50
阅读：5
UMK063BJ681MP-F 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性。其结构紧凑、可靠性高，适合应用于消费类电子产品、工业设备以及通信设备等领域。
电容量：6.8nF
额定电压：63V
公差：±10%
尺寸：0603英寸（1608公制）
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
UMK063BJ681MP-F 具有以下特点：
1. X7R 介质确保了在宽温度范围内具备稳定的电气性能。
2. 小巧的0603封装使其适用于高密度组装场景。
3. 高可靠性的设计满足严苛的工作环境需求。
4. ±10% 的公差保证了精度，同时提供了经济性选择。
5. 表面贴装技术简化了生产流程，提高了装配效率。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和稳定性增强。
3. 通信设备中的高频信号处理。
4. 各类电路中的旁路和去耦功能，以改善电路性能。
5. 音频设备中的平滑和滤波应用。
CM0603X7R1H681M120AB
GRM1555C1H680JA01D
KEMCAP681X7R0603M100
