时间：2025/6/5 13:51:03
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UMF325B7474MNHT是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），由知名厂商生产。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性，适合用于各种电子设备中的滤波、耦合和退耦等应用。
这款电容器采用了先进的工艺制造，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特点，能够有效提升电路性能并降低信号干扰。其小型化的封装设计使其非常适合空间受限的应用场景。
容值：4.7μF
额定电压：6.3V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
工作频率：1MHz
UMF325B7474MNHT的主要特点是其出色的电气性能与可靠性：
1. 高稳定性：采用X7R介质，确保在宽温度范围内保持稳定的容值。
2. 小型化设计：0603英寸的小巧封装使其成为紧凑型电子产品中的理想选择。
3. 低ESL/ESR：有助于减少高频下的能量损耗，并提高电路的整体效率。
4. 长寿命：即使在恶劣的工作条件下也能保持长久的使用寿命。
5. 环保友好：符合RoHS标准，不含铅和其他有害物质。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。典型的应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源滤波，消除高频噪声。
2. 耦合与退耦：为IC供电提供稳定的电流输入。
3. RF模块：在射频电路中用作匹配网络或旁路元件。
4. 数据传输接口：保护敏感信号免受外部干扰。
5. 可穿戴设备：因体积小而被集成到智能手表、健康监测器等产品中。
C0603X7R1H475M125AA
GRM155R71H475MA01D
KEMCAP106PX7R475M630K
