UMF316B7105KLHT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。它具有高稳定性和出色的频率特性,适用于各种需要高性能电容的应用场景。这款电容器采用了先进的制造工艺,确保了其在温度变化和直流偏置条件下的优良性能。
UMF316B7105KLHT 的封装形式为 1608(公制),适合表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
容量:1.0μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:1.6mm x 0.8mm
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
直流偏置特性:典型值下容量变化较小
封装类型:1608(公制)
UMF316B7105KLHT 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:X7R 介质提供稳定的电气性能,能够在较宽的温度范围内保持良好的容量稳定性。
2. 小型化设计:1608 封装使得该电容器非常适合空间受限的设计。
3. 良好的频率响应:在高频条件下表现出较低的阻抗,非常适合滤波和去耦应用。
4. 直流偏置影响小:相比其他类型的电容器,UMF316B7105KLHT 在施加直流电压时容量下降幅度较小。
5. 长寿命:采用高品质材料制造,能够长时间保持性能不变。
UMF316B7105KLHT 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的信号调节和滤波。
3. 通信设备中的射频电路和匹配网络。
4. 医疗设备中的低噪声电源设计。
5. 汽车电子中的抗干扰设计。
由于其出色的性能和可靠性,UMF316B7105KLHT 成为了许多工程师在设计高性能电路时的首选电容器。
UMF315B7105KLHT
UMF316B7105KLC
UMF316B7105KLF