时间：2025/6/21 19:42:54
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UMF316B7104MLHT 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 UMF 系列，具有小尺寸和高可靠性的特点。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦以及信号处理等场景。
该型号采用了 X7R 介质材料，确保了其在温度变化范围内的稳定性能表现。
容量：10μF
额定电压：4V
尺寸代码：0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
耐温范围：-55°C 至 +125°C
容差：±20%
介质类型：X7R
封装类型：表面贴装
UMF316B7104MLHT 的主要特点是体积小巧但性能卓越。它采用超小型 0402 封装，适合高密度电路板设计，并且由于使用了 X7R 介质，因此具备良好的温度稳定性和可靠性。
此外，这款电容器还支持自动化表面贴装技术 (SMT)，便于大规模生产，同时提供了出色的高频特性和低 ESL（等效串联电感）。这些特点使其非常适合移动设备、消费类电子产品及工业控制系统的应用。
该电容器适用于多种领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的滤波与退耦电路。
3. 高频通信设备中的信号调理电路。
4. LED 驱动器和其他需要小型化元器件的场景。
5. 数据存储设备中的噪声抑制和电源稳定性保障。
UMF315B7104MLHT, C0402X105M120AC, GRM155R60J106M
