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UMF21NTR 发布时间 时间:2025/12/25 13:36:22 查看 阅读:16

UMF21NTR是一种由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL超小型封装。该器件专为需要高效率、低正向压降和快速开关性能的电源管理应用而设计。UMF21NTR属于单芯片二极管产品系列,广泛应用于现代便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他对空间和能效要求较高的系统。该二极管利用肖特基结构实现金属-半导体结,相较于传统的PN结二极管,具有更低的导通电压和更短的反向恢复时间,从而显著降低功耗并提升整体系统效率。其紧凑的封装形式使其非常适合高密度PCB布局,并支持自动化贴片生产流程。此外,UMF21NTR具备良好的热稳定性和可靠性,在各种工作条件下均能保持稳定的电气性能。该器件符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于绿色电子产品制造。

参数

类型:肖特基二极管
  配置:单路
  最大重复反向电压(VRRM):20V
  平均整流电流(IO):300mA
  峰值正向浪涌电流(IFSM):0.5A
  最大正向电压(VF):450mV @ 300mA
  最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 20V, 25°C
  反向恢复时间(trr):典型值5ns
  工作结温范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  封装/外壳:SOD-123FL
  安装类型:表面贴装(SMT)
  引脚数:2
  湿度敏感等级(MSL):1级(无限车间寿命)
  符合标准:RoHS、无卤素

特性

UMF21NTR的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术,这种结构通过金属与半导体之间的势垒形成整流效应,避免了传统PN结中少数载流子的储存效应,因此具备极快的开关速度和极低的正向导通压降。在300mA的工作电流下,其最大正向电压仅为450mV,这大大减少了功率损耗,提高了电源转换效率,特别适合用于低压直流电路中的整流、续流和防反接保护等场景。由于没有明显的反向恢复电荷,该器件在高频开关应用中表现出色,能够有效减少电磁干扰(EMI)和开关节点振铃现象。
  该器件的SOD-123FL封装尺寸极为紧凑,典型尺寸为2.1mm x 1.3mm x 1.1mm,占用PCB面积小,适用于高度集成的便携式设备。尽管体积小巧,但其热性能经过优化设计,能够在有限的空间内有效散热,确保长期可靠运行。器件的机械强度和焊接可靠性也经过严格测试,支持回流焊工艺,并具备良好的抗振动和冲击能力。
  UMF21NTR具有优异的温度稳定性,其正向电压随温度变化较小,且反向漏电流在高温环境下仍保持在较低水平。这一特性使其能在宽温范围内稳定工作,适用于工业控制、汽车电子外围电路以及户外设备等复杂环境。此外,该器件的制造过程遵循严格的品质管理体系,每批产品都经过全面的电气参数测试和可靠性验证,确保一致性和长期供货稳定性。

应用

UMF21NTR广泛应用于各类低电压、小电流的电源管理系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品的DC-DC转换器中的续流或箝位二极管,用于防止电感反冲电压损坏开关元件;也可作为电池供电系统的防反接保护二极管,防止因电池误插导致的设备损坏。在USB充电接口、LDO稳压器输出端以及电源路径管理电路中,该器件可充当理想二极管功能,实现高效的电源切换与隔离。
  此外,UMF21NTR还适用于信号整流、电压采样保持电路以及高频脉冲整流场合。由于其快速响应特性,常被用于开关电源中的次级侧整流环节,尤其是在输出电压低于5V的小功率适配器中表现优异。在物联网(IoT)设备、可穿戴设备和无线传感器网络节点中,该二极管有助于延长电池续航时间,满足节能设计需求。
  其他潜在应用还包括LED驱动电路中的电流隔离、热插拔电路中的瞬态抑制以及嵌入式微控制器系统的电源监控模块。凭借其小型化封装和高可靠性,UMF21NTR已成为现代电子产品中不可或缺的基础元器件之一,尤其适合对空间和能效有严苛要求的应用场景。

替代型号

PMES211SN,115; B120AW-04-F; SK23A; MBR0520; ZX300C20DN8TA}

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UMF21NTR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
  • 系列-
  • 晶体管类型1 NPN 预偏压式,1 PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA,500mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V,12V
  • 电阻器 - 基极 (R1)(欧)10k
  • 电阻器 - 发射极 (R2)(欧)10k
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)500nA
  • 频率 - 转换250MHz,260MHz
  • 功率 - 最大150mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装UMT6
  • 包装带卷 (TR)