电容值：47pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：Panasonic F Series
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.8mm
　　最小包装数量：4000 只/卷
　　ESR（典型值）：低
　　ESL（典型值）：低
　　寿命稳定性：高
　　耐湿性：强
　　RoHS合规性：是
　　AEC-Q200认证：是

UMF0J470MDD所采用的X7R介电材料赋予其卓越的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的极端温度范围内维持电容值的变化不超过±15%，这一特性使其在面对环境温度剧烈波动的应用场景中表现出色。相较于Z5U或Y5V等其他介电类型的电容器，X7R材料在温度变化下的电容漂移更小，因而更适合用于需要精确电容控制的电路设计。这种稳定性对于诸如振荡器、滤波器和定时电路等对频率响应敏感的应用至关重要。此外，X7R材质还提供了良好的老化性能，电容值随时间推移的衰减率较低，通常每年小于2.5%，从而保证了长期使用的可靠性。
　　该器件的0603小型化封装不仅节省了PCB空间，而且优化了高频性能。较小的物理尺寸意味着更低的寄生电感和电容，有助于提升其在高频下的阻抗特性，使其在GHz级别的去耦和旁路应用中表现优异。同时，表面贴装设计便于自动化装配，提高了生产效率并降低了制造成本。UMF0J470MDD具备出色的机械强度和热循环耐受能力，在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象，提升了整体良品率。
　　在电气性能方面，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其能够高效地吸收瞬态电流波动，有效抑制电源噪声，提高系统的电磁兼容性（EMC）。尤其在数字IC的电源引脚附近作为去耦电容使用时，能显著减少电压纹波和尖峰干扰，保障芯片稳定运行。此外，其高绝缘电阻和低漏电流特性进一步增强了其在低功耗和精密模拟电路中的适用性。
　　UMF0J470MDD还通过了AEC-Q200汽车电子元器件可靠性测试标准，表明其在振动、湿度、温度冲击等严苛条件下仍能保持稳定性能，因此可广泛应用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元等汽车电子领域。综合来看，该器件凭借其稳定的电气参数、紧凑的尺寸和高可靠性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

UMF0J470MDD广泛应用于各类高性能电子设备中，尤其适用于对空间和稳定性要求较高的场合。常见应用包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频匹配网络与去耦电路；便携式消费类电子产品中的电源管理单元和DC-DC转换器的滤波环节；工业控制系统中的信号调理模块和传感器接口电路；以及汽车电子中的ECU、摄像头模块和车载导航系统。此外，由于其具备AEC-Q200认证，该电容器也常被用于需要高可靠性的车载环境中，例如发动机舱内的控制模块或电池管理系统（BMS）中。在高频模拟电路中，如LC振荡器、PLL锁相环和带通滤波器中，UMF0J470MDD因其稳定的X7R特性而被用作关键的调谐元件，确保频率响应的一致性。在数字系统中，它常作为微处理器、FPGA或ASIC芯片的旁路电容，放置于电源引脚附近，以滤除高频噪声并维持电源电压稳定。此外，该器件还可用于医疗电子设备、物联网终端节点以及无人机飞控系统等对长期运行稳定性有严格要求的应用场景。其小型化封装特别适合高密度PCB布局，有助于实现产品的小型化和轻量化设计目标。

GRM188R71E470KA01D
　　CL21A470JAQNNNE
　　C1608X7R1E470K080AE
　　CC0603JRX7R9BB470