类型：NPN/PNP通用晶体管或二极管阵列
　　封装形式：SOT-363或类似小型表面贴装封装
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大基极-发射极电压（VEBO）：5V
　　最大功耗（Pd）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：100~400
　　过渡频率（fT）：150MHz
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C

UMD3器件的一个显著特性是其采用的小型化封装设计，这使得它非常适合于空间受限的应用场合。例如，在便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，PCB板上的可用面积非常宝贵，因此使用像UMD3这样的微型封装元件可以有效节省空间并提高整体集成度。该器件通常基于成熟的硅半导体工艺制造，保证了优异的电气性能和长期可靠性。其内部结构经过优化，能够提供稳定的电流放大能力和快速的开关响应速度，这对于需要精确控制信号传输的数字逻辑电路尤为重要。
　　另一个关键特性是UMD3具备良好的热管理能力。尽管其封装尺寸很小，但在正常工作条件下仍能有效地散发热量，避免因过热导致的性能下降或损坏。这一特点得益于材料选择和封装工艺的改进，使器件即使在较高环境温度下也能维持稳定运行。此外，UMD3还表现出较强的抗静电放电（ESD）能力，能够在一定程度上抵御外部电磁干扰，从而提升系统的鲁棒性。
　　从电气参数来看，UMD3的工作电压和电流范围适中，适用于大多数低压直流应用场景。例如，它可以用来驱动小型继电器、指示灯或者作为逻辑电平转换器的一部分。其较高的过渡频率意味着该器件可以在高频信号处理中发挥作用，比如在射频前端模块或时钟分配网络中用作缓冲级。同时，合理的直流电流增益范围确保了足够的信号放大效果，而不会引入过多噪声。这些综合优势使其成为工程师在进行电路设计时的常用选择之一。

UMD3元器件广泛应用于各类电子系统中，尤其是在需要小型化和高效能的场景下表现突出。一个典型的应用领域是消费类电子产品，例如智能手机和平板电脑中的电源管理电路或信号切换模块。在这些设备中，UMD3可用于控制背光LED的亮灭、实现按键反馈或完成不同功能单元之间的电平匹配。由于其封装小巧且功耗低，特别适合电池供电的移动设备，有助于延长续航时间。
　　在工业自动化控制系统中，UMD3也扮演着重要角色。它可以作为传感器接口电路的一部分，将微弱的感应信号进行初步放大或整形，以便后续处理。此外，在PLC（可编程逻辑控制器）或其他工控设备中，UMD3常被用来驱动继电器线圈或光耦输入端，实现电气隔离和信号传递。这类应用对器件的可靠性和耐用性要求较高，而UMD3凭借其稳定的性能和宽温工作范围能够满足需求。
　　通信设备同样是UMD3的重要应用方向。在路由器、交换机或基站前端模块中，该器件可用于构建简单的开关电路或阻抗匹配网络，保障信号完整性。特别是在高频数据传输路径中，利用其快速响应特性可以减少信号延迟和失真。另外，在汽车电子系统中，UMD3也可能出现在车载娱乐主机、仪表盘驱动电路或车身控制模块中，负责执行各种开关操作或状态监测任务。总之，凭借灵活的功能和广泛的适用性，UMD3已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

UMT3
　　FMMT3
　　MMBT3