UMD08-0402是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦等应用。该型号具有高可靠性和优良的频率特性,适用于各类消费电子、通信设备以及工业控制领域。
这种电容器采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
容值:0.01μF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DF(损耗因数):≤1%
UMD08-0402采用了先进的制造工艺,确保其在高频条件下的低插损和低阻抗表现。
由于使用了X7R介质,该电容器对温度变化的敏感度较低,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量的变化不超过±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,它的小型化设计(0402封装)使其能够适应现代电子产品对于空间紧凑性的要求,同时支持自动化装配过程,提高了生产效率。
UMD08-0402广泛应用于无线通信模块、射频电路、音频处理电路等领域,特别是在需要进行电源滤波、信号耦合或旁路的地方表现出色。
它也常被用于去除高频噪声以保护敏感电路元件,例如在微控制器或数字信号处理器的供电线路中作为去耦电容使用。
另外,在一些便携式电子设备如智能手机和平板电脑中,UMD08-0402因其小尺寸和高性能而成为理想选择。
CC0402C103K8BBTD, GRM155R61E103KA12L, KEMET C0402C103K4RACTU