UMA1A221MDD1TP是一款由Unic Semiconductor(统一半导体)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装技术(SMT)类型,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电容性能和高可靠性。该型号的电容器具有较高的电容值和额定电压,适用于去耦、滤波、旁路以及电源管理等多种电路设计场景。其小型化封装设计使其非常适合空间受限的高密度印刷电路板(PCB)应用。UMA1A221MDD1TP采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在宽温度范围内保持良好的电气性能和长期稳定性。此外,该产品符合RoHS环保标准,无铅且符合现代电子产品对环境友好型元件的要求。由于其优异的高频特性和低等效串联电阻(ESR),这款电容器在开关电源、DC-DC转换器、便携式消费类电子产品以及工业控制设备中得到了广泛应用。
电容值:220μF
容差:±20%
额定电压:10V
工作温度范围:-55℃ ~ +105℃
温度特性:X5R
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm
直流电阻(DCR):≤100mΩ
最大纹波电流:取决于应用条件
绝缘电阻:≥500MΩ 或 C×V ≥ 10000μF·V
寿命测试条件:在额定电压与+85℃环境下施加1000小时后,电容变化不超过初始值的-25%~+25%
UMA1A221MDD1TP具备出色的温度稳定性和频率响应能力,得益于其采用X5R类电介质材料,能够在-55℃至+105℃的宽温范围内维持电容值的相对稳定,电容随温度的变化率控制在±15%以内,这对于需要在恶劣环境或变温条件下工作的电子系统至关重要。该电容器采用多层结构设计,通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度,在有限的物理尺寸下达到220μF的较大电容量,显著提升了单位体积的能量存储效率,满足现代电子设备对小型化和高集成度的需求。
其1210(3225)封装形式兼顾了机械强度与焊接可靠性,适合自动化贴片生产流程,并能在回流焊过程中承受高温冲击而不损坏。该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少高频工作时的能量损耗和噪声干扰,提升电源系统的整体效率和稳定性,特别适用于高速数字电路中的去耦应用,如为微处理器、FPGA或ASIC提供瞬态电流支持。
此外,UMA1A221MDD1TP通过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(H3TRB)、热冲击、耐焊接热等实验,确保在复杂工况下的长期运行可靠性。其无铅端子结构符合RoHS和REACH环保指令要求,支持绿色制造理念。由于使用镍阻挡层电极(Ni-barrier termination),该电容器还具备良好的抗硫化能力,可在含硫环境中保持稳定的电气连接,延长使用寿命。这些综合特性使其成为工业、汽车电子、通信模块及消费类电子产品中理想的高性能陶瓷电容解决方案。
UMA1A221MDD1TP广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在便携式消费电子产品领域,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该电容器常用于电源管理单元(PMU)的输入输出滤波、DC-DC转换器的储能与去耦,以及电池供电路径的平滑滤波,有效抑制电压波动并提高能效。在通信设备中,例如Wi-Fi模块、蓝牙模块和基站射频前端电路,它被用作旁路电容,以消除高频噪声,保障信号完整性。
在工业控制系统中,该器件可用于PLC控制器、传感器信号调理电路和电机驱动电源部分,提供稳定的局部储能和瞬态响应能力。对于汽车电子应用,虽然该型号并非专为AEC-Q200认证设计,但在非关键车载系统如信息娱乐系统、车内照明控制或辅助电源模块中仍可使用,尤其是在需要较高电容值但空间受限的场合。
此外,在医疗电子设备、智能家居网关、物联网终端节点等对体积和可靠性有双重需求的产品中,UMA1A221MDD1TP也表现出色。其低ESR特性使其能够有效应对快速变化的负载电流,防止电源塌陷,从而确保敏感逻辑电路的正常运行。总体而言,该电容器适用于所有要求紧凑布局、良好温度特性及稳定电性能的中高压、中大容量贴片电容应用场景。