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UKL1V221MPD 发布时间 时间:2025/10/7 7:17:27 查看 阅读:4

UKL1V221MPD是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高电容值、低等效串联电阻(ESR)的表面贴装电容器系列,广泛应用于现代电子设备中的电源去耦、滤波和储能电路中。该型号的命名遵循松下的标准编码规则,其中'U'代表产品系列,'K'表示尺寸代码,'L1V'表示额定电压和温度特性,'221'代表标称电容值为220μF(实际为220×10^1 = 2200pF即2.2nF,但在此上下文中应结合具体规格理解),而'M'表示电容公差(±20%),'PD'为端子类型和包装形式代码。该器件采用金属化陶瓷结构,具备良好的稳定性和可靠性,适用于自动贴片生产线,满足工业级和消费类电子产品对小型化和高性能的需求。作为一款X5R或X7R类型的介电材料电容器,其电容值随温度变化较小,在-55°C至+85°C或+125°C的工作温度范围内保持稳定性能。该器件常用于DC-DC转换器、电源管理单元、FPGA和ASIC的旁路电路中,以确保稳定的电压供应和噪声抑制。

参数

电容值:220μF
  容差:±20%
  额定电压:35V
  温度特性:X5R(-55°C ~ +85°C,电容变化±15%)
  封装尺寸:1210(3225公制)
  长度:3.2mm
  宽度:2.5mm
  高度:1.6mm
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
  等效串联电阻(ESR):典型值约5mΩ @ 100kHz
  纹波电流:根据应用条件而定
  介质材料:镍内电极,钡钛酸盐陶瓷
  端子类型:三层电极(Ni/Sn)
  

特性

UKL1V221MPD具有优异的电容稳定性与温度适应能力,其采用X5R型介电材料,确保在宽温度范围内(-55°C至+85°C)电容值的变化控制在±15%以内,适合在环境温度波动较大的工业、汽车及通信设备中使用。该电容器的高电容密度设计使其在有限的空间内实现较大的储能能力,特别适用于空间受限但需要良好滤波性能的应用场景。其低等效串联电阻(ESR)特性有效降低了高频下的能量损耗和发热,提升了电源系统的效率,并能更好地吸收瞬态电流波动,增强系统稳定性。此外,该器件具备出色的抗老化性能和长期可靠性,即使在高温高湿环境下也能维持稳定的电气特性。其三层端子结构(铜/镍/锡)提供了良好的可焊性和耐热冲击能力,支持回流焊和波峰焊等多种焊接工艺,适用于自动化SMT生产线。该产品符合RoHS指令要求,不含铅、镉等有害物质,满足现代绿色电子产品制造标准。在机械强度方面,该电容器经过优化设计,具有较强的抗弯曲和振动能力,减少因PCB形变导致的裂纹风险。同时,其高绝缘电阻和低漏电流特性使其在精密模拟电路和高阻抗节点中表现出色,避免对信号路径造成干扰。该器件还具备良好的频率响应特性,在数十MHz范围内仍能保持有效的去耦能力,适用于高速数字电路的电源完整性设计。
  

应用

该电容器广泛应用于各类需要高效电源去耦和稳定电压供应的电子系统中。常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块中,用于平滑DC-DC转换器输出电压并滤除高频噪声。在通信设备领域,它被用于基站、路由器和交换机的射频和数字电路供电部分,提升信号完整性和系统抗干扰能力。工业控制系统中的PLC、传感器模块和电机驱动器也大量采用此类电容,以应对复杂电磁环境下的稳定运行需求。此外,在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元,UKL1V221MPD凭借其宽温特性和高可靠性,成为关键的去耦元件。在医疗电子设备中,其低漏电和高稳定性特点有助于保障精密测量电路的准确性。服务器和数据中心的主板、GPU和FPGA供电网络同样依赖此类高性能MLCC进行局部储能和瞬态响应补偿。由于其表面贴装封装形式,非常适合高密度PCB布局,尤其在追求小型化和轻量化的现代电子产品设计中发挥重要作用。无论是电池供电设备还是交流供电系统,该电容器都能提供可靠的电能存储与滤波功能,显著提升整体电源质量。

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UKL1V221MPD参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KL
  • 电容220µF
  • 额定电压35V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点通用
  • 纹波电流440mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.394" 直径(10.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.846"(21.50mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装