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UKL1H4R7MDD1TA 发布时间 时间:2025/10/7 6:55:15 查看 阅读:13

UCL1H4R7MDD1TA是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要高稳定性和可靠性的电路设计中。该电容器的标称电容值为4.7pF,额定电压为50V DC,具有较高的精度和温度稳定性。其采用C0G(NP0)电介质材料,确保了在宽温度范围内电容值的变化极小,适合用于高频、高Q值和低损耗的应用场合。该器件封装尺寸为0402(公制1005),非常适合空间受限的高密度PCB布局。UCL1H4R7MDD1TA符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和耐焊接热性能,适用于自动化贴片生产工艺。由于其优异的电气性能和物理特性,该电容器常被用于通信设备、射频模块、精密仪器以及消费类电子产品中。

参数

电容值:4.7pF
  额定电压:50V DC
  电介质材料:C0G(NP0)
  电容容差:±0.1pF
  温度系数:0±30ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
  高度(最大):0.55mm
  引脚数量:2
  安装类型:表面贴装(SMD)
  耐压测试:1.5倍额定电压,5秒
  绝缘电阻:≥100GΩ 或 R×C ≥ 5000Ω·F(取较大值)
  等效串联电阻(ESR):极低
  自谐振频率(SRF):典型值高于5GHz

特性

UCL1H4R7MDD1TA采用C0G(NP0)陶瓷介质,这种材料具有极其稳定的介电性能,能够在整个工作温度范围内保持电容值几乎不变,温度系数仅为0±30ppm/°C,这意味着即使在极端温度条件下,电容值也不会发生显著漂移。这一特性使其成为高频谐振电路、滤波器、匹配网络和定时电路的理想选择。此外,C0G材料还具备非常低的介质损耗(tanδ ≤ 0.1%),有效减少了信号传输过程中的能量损失,提升了系统的整体效率与信号完整性。
  该电容器的电容容差控制在±0.1pF,属于超高精度级别,适用于对电容值要求极为严格的射频和微波应用。例如,在LC振荡器中,微小的电容偏差可能导致频率偏移,而UCL1H4R7MDD1TA的高精度特性能够确保频率稳定性,从而提高系统性能。同时,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性进一步增强了其在高频环境下的表现,使其能够在GHz级频率下仍保持良好的阻抗特性。
  机械结构方面,UCL1H4R7MDD1TA采用紧凑的0402封装,体积小巧,适合高密度印刷电路板布局。尽管尺寸微小,但其结构设计优化了应力分布,降低了因PCB弯曲或热膨胀导致的开裂风险。产品经过严格的可靠性测试,包括温度循环、高温高湿偏压(THB)和耐焊接热测试,确保在各种恶劣环境下长期稳定运行。此外,该器件无磁性,适用于对磁场敏感的应用场景。

应用

UCL1H4R7MDD1TA因其卓越的稳定性和高频性能,广泛应用于无线通信系统中的射频前端模块,如功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐电路。在这些应用中,电容器需在高频下提供精确的阻抗匹配,以最大化功率传输并减少信号反射,而该器件的低损耗和高Q值特性正好满足这一需求。此外,它也被用于各类振荡器电路(如VCXO、TCXO)中作为负载电容,确保频率输出的高度稳定。
  在测试与测量设备中,如频谱分析仪、网络分析仪和信号发生器,UCL1H4R7MDD1TA用于构建高精度滤波器和耦合电路,其稳定的电容值和低相位噪声贡献有助于提升仪器的测量精度。在医疗电子设备和航空航天领域,由于对元器件的可靠性和长期稳定性要求极高,该电容器也常被选用。此外,随着物联网和5G技术的发展,小型化、高性能的射频模块需求激增,UCL1H4R7MDD1TA凭借其0402封装和优异电气性能,成为许多高端消费电子产品(如智能手机、可穿戴设备)中不可或缺的元件。

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UKL1H4R7MDD1TA参数

  • 现有数量0现货
  • 价格4,000 : ¥0.59704带盒(TB)
  • 系列UKL
  • 包装带盒(TB)
  • 产品状态停产
  • 电容4.7 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流45 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流90 mA @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.197"(5.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.197" 直径(5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.472"(12.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can