时间：2025/10/6 17:17:24
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UCL1C222MHD1TN是一款由基美（KEMET）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用标准表面贴装封装，具有高电容值和良好的稳定性，适用于多种工业、消费类电子以及通信设备中的去耦、滤波和旁路应用。该电容器的标称电容为2200pF（即2.2nF），额定电压为16V DC，电容容差为±20%，符合EIA标准的X7R温度特性。其小型化封装尺寸为0805（英制），即2.0mm x 1.25mm，适合高密度PCB布局。UCL1C222MHD1TN采用镍/锡终端电极结构，具备良好的可焊性和耐热性，支持回流焊工艺，符合RoHS环保要求。作为KEMET C系列的一部分，该产品在可靠性、温度稳定性和长期性能方面表现出色，广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、信号调理电路以及高频模拟系统中。
该型号的命名遵循KEMET的标准编码规则：'UCL'代表产品系列，'1C'表示额定电压等级（16V），'222'表示电容值（2200pF），'M'为容差（±20%），'HD'代表介质材料为X7R，'1TN'为包装与端接形式代码。由于其优异的电气特性和稳定的温度响应，UCL1C222MHD1TN常被用于需要在宽温度范围内保持电容性能的应用场景。此外，该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频电路的效率和稳定性。
电容：2200pF
容差：±20%
额定电压：16V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
温度系数：±15% 最大变化
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
终端类型：Ni/Sn（镍/锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：UCL
高度：约1.25mm
包装形式：卷带（Tape and Reel）
UCL1C222MHD1TN具备出色的温度稳定性和电容保持能力，其X7R介质材料确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，这对于在极端环境条件下运行的电子系统至关重要。这种稳定性使其非常适合用于精密模拟电路、电源反馈环路以及需要长期可靠性的工业控制设备。相比Y5V等其他介质类型，X7R材料在电容随电压和温度的变化方面表现更优，能够在不同工况下维持电路设计预期的性能。该电容器还展现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，这使得它在高频去耦和噪声抑制应用中表现优异，能够有效降低电源总线上的纹波电压，提高系统的电磁兼容性（EMC）。
该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部电极交错排列，提升了机械强度和抗热冲击能力。其镍/锡终端经过特殊处理，具备良好的可焊性，能适应无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。此外，UCL1C222MHD1TN在湿度敏感度等级（MSL）方面通常达到Level 1（>1年暴露时间），表明其在存储和装配过程中具有较强的环境耐受性，减少了因湿气侵入导致的“爆米花”效应风险。在可靠性测试中，该电容器通过了包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）和寿命测试在内的多项国际标准验证，确保在严苛应用环境下长期稳定运行。其小型0805封装在提供较高电容值的同时兼顾空间利用率，是替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择，尤其适用于便携式设备和高集成度模块。
UCL1C222MHD1TN广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中。在电源管理领域，它常用于DC-DC转换器的输入输出滤波，有效平滑电压波动并抑制开关噪声，提升转换效率。在数字系统中，该电容器作为芯片电源引脚的去耦元件，能够快速响应瞬态电流需求，防止电源塌陷导致逻辑错误。在模拟信号链中，如运算放大器、ADC/DAC前端电路，其稳定的电容值有助于构建精确的RC滤波网络，确保信号完整性。通信设备中，该器件可用于中频滤波、阻抗匹配和旁路电路，发挥其高频响应优势。此外，在工业自动化、汽车电子（非动力系统）、医疗仪器和消费类电子产品如智能手机、平板电脑中，UCL1C222MHD1TN也因其高可靠性而被广泛采用。其宽温特性和环保设计使其适用于户外设备、工业传感器和嵌入式控制系统等对环境适应性要求较高的场合。
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"C3216X7R1C222M114AA",
"GRM21BR71C222KA01L",
"CL21A222MJHNNNE",
"ECJ-FA3X7R1C222M",
"CC0805JRX7R9BB222"
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