时间：2025/10/7 10:46:24
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UKL0J681MPD 是由松下（Panasonic）公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数、表面贴装型电容，广泛应用于各类电子设备中。型号中的字母和数字代表了其特定的电气特性与封装规格：其中"U"表示系列代号，"K"代表温度特性符合EIA标准的X7R或X5R等级，"L"可能为尺寸代码或产品变种标识，"0J"对应额定电压6.3V DC，"681"表示标称电容值为680pF（即68×10^1），"M"为容差±20%，"PD"通常指编带包装形式及兼容AEC-Q200等工业标准。这款电容器适用于需要小型化、高可靠性和良好温度稳定性的电路设计场景。其结构采用镍/镍阻挡层内电极材料，具备良好的焊接耐热性和机械强度，适合回流焊工艺。此外，该产品无铅、符合RoHS指令要求，广泛用于消费类电子产品、通信模块、电源管理单元以及汽车电子等领域。由于其较小的封装尺寸和适中的电容值，在高频去耦、旁路、滤波和信号耦合等应用中表现出色。
电容值：680pF
容差：±20%
额定电压：6.3V DC
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化不超过±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
尺寸（英制）：0402（1.0mm × 0.5mm）
尺寸（公制）：1005
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层
端子类型：镍/锡电极（Ni/Sn）
包装形式：编带（PD）
是否无铅：是
是否符合RoHS：是
UKL0J681MPD作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具有优异的温度稳定性与可靠的电气性能。其采用Class II介质材料X5R，能够在-55°C到+85°C的工作温度范围内保持电容值相对稳定，最大偏差控制在±15%以内，这对于在环境温度波动较大的应用场景中维持电路性能至关重要。尽管其容差为±20%，但由于X5R材料相较于Z5U或Y5V等类型具有更平坦的温度响应曲线，因此在大多数模拟和数字电路中仍可提供一致的滤波和去耦效果。
该器件的0402（1005公制）封装尺寸极为紧凑，适合高度集成化的PCB布局设计，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块等空间受限的产品。小尺寸并未牺牲其可靠性，得益于先进的叠层制造工艺和严格的品质控制流程，UKL0J681MPD具备出色的抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不影响内部结构完整性。
在电气特性方面，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其成为高频去耦的理想选择，能有效抑制电源噪声并提升系统稳定性。此外，该电容对直流偏置电压的敏感性低于其他高K值介质如X7R或Y5V，在6.3V额定电压下仍能维持较高的有效电容利用率，确保在低压供电系统中发挥稳定作用。
Panasonic在该系列产品中采用了环保型材料和无铅端电极结构，符合国际环保法规如RoHS和REACH，并通过了AEC-Q200等车规级可靠性测试的部分项目，增强了其在工业和车载电子中的适用性。同时，编带包装形式便于自动化贴片机高速取放，提升了生产效率。
UKL0J681MPD多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要微型化元件且对稳定性有一定要求的设计中表现突出。常见应用包括便携式消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备，主要用于电源轨的去耦、IC供电引脚的旁路以及高频信号路径中的噪声滤除。由于其0402的小型封装，非常适合高密度印刷电路板布局，有助于缩小整体产品体积。
在通信领域，该电容可用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片组、射频前端电路中，承担阻抗匹配网络中的耦合电容或滤波功能。其较低的ESR和ESL特性有助于减少高频损耗，提高信号完整性。
在电源管理系统中，如DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波环节，UKL0J681MPD可辅助平滑电压波动，降低纹波噪声，提升电源效率。此外，在传感器接口电路、ADC/DAC参考电压旁路、时钟振荡器周边等精密模拟电路中，它也能提供稳定的局部储能和干扰抑制功能。
由于该器件具备一定的环境适应能力和可靠性，也被用于部分工业控制设备和汽车电子模块，如车载信息娱乐系统、车身控制单元、远程无钥匙进入系统等非动力总成相关的低压电子系统中。随着电子产品向更小、更轻、更节能方向发展，此类小尺寸、高性能MLCC的需求持续增长，UKL0J681MPD正是满足这一趋势的关键基础元件之一。
GRM155R71E680KA01D
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C1005X5R0J681K
