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UHV1C332MHD6 发布时间 时间:2025/10/6 21:42:43 查看 阅读:7

UHV1C332MHD6是一款由Vishay Precision Group(威世精密集团)生产的表面贴装厚膜片式电阻阵列。该器件属于UniRohm系列,专为高精度和高稳定性应用设计。该电阻阵列集成了多个匹配的电阻元件,封装在一个紧凑的陶瓷基板上,采用模压塑料封装技术,具有良好的机械强度和环境稳定性。该器件符合RoHS指令要求,并且具备无卤素特性,适用于现代绿色电子产品制造。UHV1C332MHD6主要用于需要精确电压分配、信号调节或终端匹配的应用场景中,其结构设计有助于减少寄生电感和电容,提高高频性能。
  该型号命名遵循UniRohm的标准编码规则:UHV代表超高电压系列,1C表示特定的封装尺寸和引脚配置,332表示标称阻值为3.3kΩ(即33×102),M代表±20%的阻值公差,H表示内部电路为“四个独立电阻”(4 Single Resistors),D6可能指代包装形式或特殊性能等级。该器件适用于自动贴片生产线,支持回流焊和波峰焊工艺,在消费电子、工业控制、通信设备等领域有广泛应用前景。

参数

产品类型:表面贴装电阻阵列
  阻值:3.3 kΩ
  阻值公差:±20%
  温度系数:±300 ppm/°C
  额定功率:0.1 W(单个电阻)
  工作温度范围:-55 °C 至 +155 °C
  端子类型:鸥翼型(Gull-Wing)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  封装尺寸:约 3.2 mm × 1.6 mm × 0.55 mm(具体以数据手册为准)
  电路配置:4个独立电阻(Common Format H)
  绝缘电阻:≥10 GΩ
  耐压:500 V(最大)
  存储温度范围:-55 °C 至 +155 °C

特性

UHV1C332MHD6电阻阵列具备优异的长期稳定性和热稳定性,其厚膜电阻材料经过高温烧结处理,能够在宽温范围内保持稳定的电气性能。该器件采用高纯度氧化铝陶瓷基板,具有良好的导热性和机械强度,能够有效散发工作过程中产生的热量,防止局部过热导致性能退化。其表面涂覆保护层具备抗湿、抗氧化能力,提升了在恶劣环境下的可靠性。此外,器件的电阻体与电极之间采用玻璃密封技术,增强了耐潮湿和耐腐蚀能力,适合在高湿度或污染环境中长期运行。
  该电阻阵列的设计优化了电阻匹配特性,尽管标称公差为±20%,但在同一基板上的多个电阻元件之间具有较好的相对匹配性,适用于对通道一致性有一定要求的模拟信号调理电路。其低寄生参数设计——包括低等效串联电感(ESL)和低等效并联电容(EPC)——使其在高频信号路径中仍能保持接近理想电阻的行为,减少相位失真和信号反射。这种特性使其适用于宽带放大器、ADC/DAC缓冲电路以及高速数据接口中的偏置网络。
  在制造工艺方面,UHV1C332MHD6采用激光调阻技术进行阻值微调,确保出厂时阻值落在标称范围内。同时,器件通过了严格的可靠性测试,包括高温存储寿命试验(HTSL)、温度循环试验(TCT)和高压蒸煮试验(PCT),验证其在极端条件下的耐用性。其鸥翼型引脚设计不仅便于自动化贴装,还提供了良好的焊接可靠性和机械连接强度,降低了因振动或热胀冷缩引起的焊点开裂风险。

应用

UHV1C332MHD6广泛应用于各类需要多电阻集成和空间紧凑布局的电子系统中。在工业控制领域,它常用于PLC模块、传感器信号调理电路和电源监控单元中,作为分压网络或反馈采样电阻组,提供稳定可靠的电压检测功能。在通信设备中,该器件可用于基站射频前端、光模块接口和数字逻辑电平转换电路,起到阻抗匹配和直流偏置设置的作用。
  在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,UHV1C332MHD6因其小型化封装和高集成度优势,被用于摄像头模组、音频编解码电路和电池管理系统的电压监测部分。此外,在汽车电子应用中,尽管该器件未明确标注为AEC-Q200认证,但其宽工作温度范围和高可靠性使其可应用于非安全关键的车身控制模块、车载信息娱乐系统和车内照明驱动电路中。
  医疗电子设备也受益于该器件的长期稳定性,例如在便携式监护仪、血糖仪和超声探头信号处理板中,用于构建精密参考电压源或增益设定网络。由于其无铅、无卤素的环保特性,符合全球主流市场的法规要求,因此在出口型产品设计中具有竞争优势。

替代型号

UHV1C332MHD

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UHV1C332MHD6参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列HV
  • 电容3300µF
  • 额定电压16V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 6000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流3.575A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗14 毫欧
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.866"(22.00mm)
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装