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UHA1H2R2MHD 发布时间 时间:2025/10/6 23:56:57 查看 阅读:5

UHA1H2R2MHD 是由松下(Panasonic)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。该型号遵循EIA标准尺寸编码,封装尺寸为0805(2012公制),额定电容值为2.2μF,额定电压为50V DC,电介质材料为X5R,具有良好的温度稳定性和体积效率。UHA1H2R2MHD采用高密度叠层结构设计,能够在较小的物理尺寸内实现较高的电容值,适合现代电子产品对小型化和高集成度的需求。该器件符合RoHS环保要求,并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性,适用于自动贴片生产工艺。作为松下UH系列的一员,UHA1H2R2MHD在可靠性、耐压性能和温度特性方面表现出色,常用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。

参数

制造商:Panasonic
  产品系列:UH
  电容:2.2 μF
  容差:±20%
  额定电压:50 V
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-55°C ~ +85°C
  电介质材料:X5R
  封装/外壳:0805(2012 公制)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  层数:高层数设计以提升容量密度
  失效率:标准工业级
  包装形式:卷带(Tape and Reel)
  元件寿命:在额定条件下可达数万小时
  直流偏压特性:随电压升高电容值略有下降,符合X5R类典型行为
  抗湿性:符合IEC 61249-2-21标准
  可焊性:符合JIS C 5002标准

特性

UHA1H2R2MHD 具备优异的电性能与结构稳定性,其核心特性之一是采用了X5R类电介质材料,这种材料在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有±15%的电容变化率,相较于Y5V等材料更为稳定,适合对温度敏感的应用场景。该电容器通过精密的陶瓷叠层工艺实现高电容密度,在0805这一小型封装内集成2.2μF的电容值,极大提升了PCB布局的空间利用率。同时,其50V的额定电压使其能够安全应用于多种中高压电源线路中,例如DC-DC转换器输出滤波或微处理器供电网络的去耦环节。该器件在直流偏压下的电容保持率优于普通MLCC,即使在接近额定电压时仍能维持较高比例的标称容量,确保电路性能稳定。
  此外,UHA1H2R2MHD具备良好的高频响应特性,低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其在高频噪声抑制方面表现优异,特别适合作为开关电源中的输出滤波电容。其表面贴装设计兼容自动化贴片工艺,提高了生产效率和组装一致性。产品经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(THHB)、温度循环、机械冲击和振动试验,确保在严苛环境下长期稳定运行。松下UH系列还优化了端电极结构,采用镍阻挡层和锡覆盖层设计,增强了抗硫化能力和耐焊接热性能,防止因环境硫化导致开路故障,延长了产品使用寿命。这些特性共同使UHA1H2R2MHD成为工业级和高端消费类电子产品中的优选MLCC器件。

应用

UHA1H2R2M2R2MHD 广泛应用于需要高可靠性与小型化设计的电子系统中。在电源管理电路中,它常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入和输出滤波电容,有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在数字系统中,如微控制器(MCU)、FPGA和SoC芯片的电源引脚附近,该电容执行去耦功能,快速响应瞬态电流需求,防止电源塌陷导致系统异常。在通信设备中,可用于射频模块的偏置电路滤波和信号路径耦合,凭借其稳定的X5R特性保证信号完整性。此外,在工业自动化设备、医疗仪器和汽车电子控制单元(ECU)中,该器件因其宽温工作能力和高耐压特性而被广泛采用。
  消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居网关等也大量使用此类高密度MLCC,以满足轻薄化设计需求。在LED照明驱动电源中,UHA1H2R2MHD可用于初级和次级滤波,提升光输出稳定性。由于其符合RoHS和无卤素要求,适用于对环保有严格规范的产品认证。同时,该器件适合回流焊工艺,兼容现代SMT生产线,便于大规模制造。在便携式设备中,其低泄漏电流和高绝缘电阻有助于降低待机功耗,延长电池续航时间。总体而言,UHA1H2R2MHD凭借其综合性能优势,已成为众多中高压、中等容量应用场景中的主流选择。

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UHA1H2R2MHD参数

  • 标准包装100
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列HA
  • 电容2.2µF
  • 额定电压50V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度-
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特点双极
  • 纹波电流5A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.492" 直径(12.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.024"(26.00mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装