时间：2025/10/7 14:15:17
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UFG2A471MHM是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能UFG系列。该电容器专为需要高稳定性和可靠性的电子应用而设计，广泛应用于工业设备、通信系统、汽车电子以及消费类电子产品中。UFG2A471MHM的封装尺寸符合EIA标准0805（即公制2012），具有较小的体积和较高的电容密度，适合在空间受限的印刷电路板上使用。该器件采用镍阻挡层端子结构，具备良好的可焊性和抗热冲击性能，能够在多次回流焊过程中保持稳定，不易产生裂纹或脱焊现象。此外，其无铅兼容设计符合RoHS环保要求，适用于现代绿色电子产品制造流程。
这款电容器的标称电容值为470μF，额定电压为100V DC，属于高电压等级产品，在同类小型化MLCC中表现出优异的储能能力。其温度特性符合X7R（EIA）标准，意味着在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这一特性使其适用于环境温度波动较大的应用场景。UFG2A471MHM还具备较低的等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应特性，有助于提升电源去耦、滤波和旁路电路的整体性能。
电容值：470pF
容差：±20%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R
封装尺寸：0805（2012）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
端子类型：镍阻挡层，无铅兼容
电容温度系数：±15% within -55°C to +125°C
直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S（取较大者）
耐焊接热性：通过IEC 60068-2-56测试
可燃性等级：UL 94 V-0（外部判断）
UFG2A471MHM具备出色的电气稳定性与机械可靠性，特别适用于高频及高温环境下工作的电子设备。其X7R型介电材料确保了在整个工作温度范围内电容值的稳定性，相较于Y5V等其他介电类型，X7R提供了更优的温度补偿性能。这使得该电容器在电源管理单元中的反馈回路、振荡器定时电路以及模拟信号路径中能够维持一致的性能表现。此外，由于采用了先进的叠层制造工艺，该MLCC内部结构致密，有效降低了寄生电感和等效串联电阻（ESR），从而提升了其在高频去耦应用中的效率，减少噪声干扰。
在机械方面，UFG2A471MHM采用了强化的端子结构设计，使用镍阻挡层技术防止银离子迁移，提高了长期使用的可靠性。这种结构还能显著增强器件对热循环应力的抵抗能力，避免因PCB热胀冷缩导致的焊点开裂或陶瓷体破裂。同时，该电容器经过严格的湿度敏感度等级（MSL）测试，通常达到MSL 1级别，表明其可在常温下长时间储存而不需特殊防潮包装，简化了生产物流管理。
从应用适配角度看，UFG2A471MHM的小型化0805封装使其非常适合自动化贴片工艺，兼容现有的SMT生产线。其无铅端子设计不仅满足RoHS指令要求，也支持无铅焊接工艺（如SAC305焊料），适应现代环保法规。尽管其电容值并非极高，但在100V耐压等级下仍能提供可靠的去耦和滤波功能，尤其适用于DC-DC转换器输入/输出滤波、微处理器供电旁路、传感器信号调理电路等场景。整体而言，该器件结合了高电压承受能力、良好温度特性和紧凑尺寸，是中高压、中等电容需求应用的理想选择。
UFG2A471MHM广泛应用于各类需要稳定电容性能和较高耐压能力的电子系统中。常见用途包括通信设备中的射频模块电源去耦，用于抑制高频噪声并稳定供电电压；在工业控制装置中作为PLC或变频器内部的信号耦合与滤波元件；在汽车电子系统中用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块，发挥其宽温特性和高可靠性优势；此外，该电容器也适用于医疗仪器、测试测量设备以及便携式消费电子产品中的DC-DC转换电路，提供有效的瞬态响应支持和电压平滑功能。
GRM21BR71H471KA01L
CL21A471KHANNNC
C2012X7R1H471K
