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UFG1E331MPM 发布时间 时间:2025/10/6 16:56:35 查看 阅读:5

UFG1E331MPM是一款由Panasonic(松下)生产的表面贴装型铝电解电容器,属于其高性能导电聚合物混合铝电解电容器系列。该系列产品结合了传统电解液和导电聚合物的优点,提供了低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流处理能力、长使用寿命以及优异的温度稳定性。UFG1E331MPM中的型号编码遵循Panasonic的标准命名规则:'UF'代表产品系列,'G'表示尺寸代码(即直径与高度),'1E'对应额定电压为25V(电压代码1E=25V),'331'表示电容值为330μF(331=33×101 pF = 330μF),'M'为容差(±20%),'PM'表示端子类型和包装形式,适用于自动化表面贴装工艺。
  这款电容器广泛应用于需要高可靠性、小型化和高效能的电源电路中,例如主板VRM(电压调节模块)、显卡供电、DC-DC转换器输出滤波、服务器电源单元以及工业控制设备中的去耦和储能应用。由于其采用导电聚合物混合电解质技术,相较于传统的液态铝电解电容器,它在高温环境下具有更稳定的电气性能和更长的工作寿命,同时相比全固态聚合物电容器,又具备更高的电容密度和更好的成本效益。

参数

电容值:330μF
  额定电压:25V
  容差:±20%
  ESR(等效串联电阻):≤30mΩ(典型值,100kHz,20°C)
  额定纹波电流(100kHz,20°C):1750mA
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  尺寸(直径×高度):8.0mm × 10.5mm
  封装类型:径向引线型(SMD表面安装,底部电极)
  寿命:2000小时(105°C,叠加额定纹波电流)
  极性:有极性(需注意安装方向)

特性

UFG1E331MPM的核心优势在于其导电聚合物混合电解质技术,这种结构融合了导电聚合物的低ESR特性和传统电解液的自修复能力,从而实现了卓越的电气性能与长期可靠性之间的平衡。在高频开关电源环境中,低ESR意味着更小的能量损耗和更低的发热,能够显著提升电源效率并减少热管理压力。该器件在100kHz下的典型ESR仅为30mΩ,远低于标准液态铝电解电容器,甚至优于许多全固态聚合物电容器,在大电流纹波条件下仍能保持稳定运行。
  此外,UFG1E331MPM具备出色的温度特性,在-55°C至+105°C的宽温范围内均可正常工作,尤其在高温环境下表现出良好的寿命稳定性。其额定寿命为2000小时(在105°C满载纹波电流条件下),通过降额使用可进一步延长实际使用寿命。由于采用了密封结构设计和高质量材料,该电容器具有较强的抗湿性和机械稳定性,适合在严苛工业环境或高密度PCB布局中使用。
  该器件采用表面贴装底部电极设计,便于自动化贴片生产,节省空间且提高组装效率。尽管为有极性元件,但其在反向电压耐受能力和浪涌电流承受方面也进行了优化设计,提升了系统鲁棒性。同时,该系列符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。这些综合特性使其成为替代传统液态电解电容的理想选择,特别是在追求小型化、高效率和高可靠性的高端电源设计中表现突出。

应用

UFG1E331MPM主要应用于各类需要高性能滤波和储能功能的电子设备电源部分。常见应用场景包括计算机主板上的CPU和GPU供电模块(VRM),用于平滑输出电压并吸收高频纹波;在DC-DC转换器中作为输出滤波电容器,有效降低输出电压噪声,提高动态响应速度;在服务器和通信设备电源单元中,用于提升整体电源效率和系统稳定性。
  此外,该器件也广泛用于工业自动化控制系统、医疗电子设备、汽车电子(非引擎舱区域)以及消费类高端电子产品中,特别是那些对电源质量要求较高的场合。例如,在FPGA、ASIC或微处理器的旁路去耦电路中,UFG1E331MPM能够提供快速瞬态响应所需的低阻抗路径,防止电压跌落导致系统异常。其高纹波电流承载能力也使其适用于LED驱动电源、逆变器和UPS不间断电源等功率变换装置。
  由于其良好的温度适应性和长期可靠性,该电容器特别适合部署在密闭空间或散热条件有限的环境中,避免因电容失效而导致整个系统停机。在设计替代传统高ESR电解电容时,UFG1E331MPM不仅能减小所需并联数量,还能简化热设计,从而降低整体BOM成本和PCB占用面积。因此,它是现代高密度、高效率电源架构中不可或缺的关键元件之一。

替代型号

UFG1E331MED

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UFG1E331MPM参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列Muse FG
  • 电容330µF
  • 额定电压25V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流351mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.394" 直径(10.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.866"(22.00mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装