电容：470μF
　　额定电压：16V DC
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3225-12）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.2mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　最大等效串联电阻（ESR）：30mΩ（100kHz）
　　最大纹波电流（RMS，100kHz）：1200mA
　　介质材料：导电高分子/陶瓷复合体系
　　端接结构：Ni/Sn镀层，无铅可焊
　　寿命：≥1000小时（+105°C，额定电压）
　　绝缘电阻（IR）：≥100Ω·F（或≥500MΩ，取较大值）
　　耐焊接热：符合JIS C 60068-2-20标准

UFG1C471MPM的核心特性之一是其采用导电高分子固态电解质技术，这种技术显著降低了电容器的等效串联电阻（ESR），使其在高频开关电源环境中表现出优异的去耦和滤波性能。低ESR意味着更少的能量损耗和发热，从而提高了电源系统的整体效率，并允许更高的纹波电流通过而不会导致过热或性能下降。相较于传统的铝电解电容器，UFG1C471MPM在相同体积下实现了更大的电容密度和更长的使用寿命。此外，该器件在宽温度范围内保持稳定的电容值和阻抗特性，即使在-55°C的低温环境下也能维持良好的启动性能，避免了传统电解电容在冷启动时容量急剧下降的问题。
　　另一个重要特点是其高可靠性和环境适应性。由于使用固态电解质，UFG1C471MPM不存在电解液干涸或泄漏的风险，因此在高温长期运行条件下具有更长的寿命和更高的稳定性。其结构设计优化了内部电极布局，减少了机械应力对介电层的影响，增强了抗振动和热冲击能力，特别适合应用于汽车电子、工业控制等恶劣环境场合。同时，该器件符合AEC-Q200汽车级认证标准，表明其在温度循环、湿度负荷、高温反偏等严苛测试条件下均能保持稳定性能。
　　封装方面，UFG1C471MPM采用标准的1210表面贴装外形，兼容现有的SMT贴片工艺，无需特殊生产设备即可实现自动化组装。其端子采用镍锡镀层，支持无铅焊接工艺，满足现代绿色电子制造的要求。此外，该电容器具有较低的电磁噪声发射特性，有助于提升整个系统的EMI兼容性。总体而言，UFG1C471MPM结合了陶瓷电容的小尺寸优势与聚合物电容的大容量、低ESR特性，是一种高性能、高集成度的新型储能元件，适用于对空间、效率和可靠性有严格要求的应用场景。

UFG1C471MPM广泛应用于各类需要高电容密度、低ESR和高可靠性的电子设备中。在电源管理单元中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效抑制电压波动并平滑输出纹波，提高电源转换效率。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，该器件用于CPU核心供电、GPU旁路以及电池管理模块，提供瞬态电流响应能力，保障处理器在高频运算时的电压稳定性。
　　在汽车电子领域，UFG1C471MPM可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）控制器、车身控制模块和LED照明驱动电源。其宽温特性和抗振动性能使其能够在发动机舱附近或极端气候条件下稳定工作。此外，在工业自动化设备中，如PLC控制器、伺服驱动器和传感器模块，该电容器作为稳压和储能元件，能够应对频繁启停和负载突变带来的电流冲击。
　　通信基础设施设备，如基站电源、光模块供电和网络交换机，也大量采用此类高性能电容来提升信号完整性和电源完整性。由于其低噪声特性，UFG1C471MPM还可用于精密模拟电路的电源去耦，减少电源干扰对敏感信号路径的影响。总之，凡是需要在有限空间内实现高效能量存储与快速响应的场合，UFG1C471MPM都是一个理想的选择。

UFG1C471MED