类型：肖特基二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大平均正向整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向电压降（VF）：0.5V @ 1A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 40V
　　反向恢复时间（trr）：＜5ns
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：1.1mm
　　引脚数：2
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（无限时间）
　　可焊性：符合J-STD-020标准

UF540G-TN3-R的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属与半导体之间的势垒实现单向导电功能，相比传统的PN结二极管，显著降低了正向导通压降。在典型工作条件下，其正向电压仅为0.5V左右，这意味着在通过1A电流时，功率损耗仅为0.5W，从而大幅提升了系统的能效表现。这一特性对于电池供电设备尤为重要，因为它可以减少发热并延长续航时间。同时，由于没有少数载流子存储效应，肖特基二极管具备极快的开关速度，反向恢复时间小于5纳秒，在高频开关电源如同步整流、开关模式电源（SMPS）和DC-DC变换器中表现出色，有效减少了开关瞬态过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。
　　该器件采用SOD-123FL超小型表面贴装封装，外形紧凑，尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm，非常适合高密度PCB布局需求。相较于标准SOD-123封装，SOD-123FL具有更短的引线和更低的寄生电感，进一步优化了高频性能。其低热阻设计也有助于热量从芯片传导至PCB，提升整体散热能力。UF540G-TN3-R具备优良的机械强度和焊接可靠性，经过严格的质量控制流程，确保在自动化回流焊工艺中保持一致性。此外，该器件支持无铅焊接工艺，兼容主流SMT生产线要求。
　　从环境适应性来看，UF540G-TN3-R可在-55°C至+150°C的宽结温范围内正常工作，适用于多种恶劣工作条件下的电子系统。其反向漏电流在高温下仍保持较低水平，增强了在高温环境中的稳定性。虽然肖特基二极管通常存在比PN结更高的反向漏电流问题，但该型号通过优化材料选择和制造工艺，将漏电流控制在合理范围内（典型值为0.1mA@40V），兼顾了性能与可靠性。总体而言，UF540G-TN3-R是一款高性能、高可靠性的功率整流器件，适用于追求小型化、高效率和高稳定性的现代电子应用场合。

UF540G-TN3-R广泛用于各类需要高效、快速整流的电子电路中。常见应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块，用于防止电池反接或实现路径控制。在AC-DC适配器和USB充电器等小型开关电源中，它常被用作次级侧整流元件，特别是在非隔离式降压（Buck）或升压（Boost）转换器中，发挥其低VF和快速响应的优势。此外，该器件也适用于DC-DC转换器中的续流二极管或防倒灌二极管，例如在POL（Point-of-Load）电源架构中保护主控芯片免受反向电压影响。在LED驱动电路中，可用于防止电流回流，提高系统安全性。其他应用还包括笔记本电脑主板、路由器、机顶盒、智能家居控制板等嵌入式系统的电源部分。由于其小型封装和高可靠性，也非常适合汽车电子中的低功率辅助电源系统，如车载信息娱乐设备或传感器供电单元。此外，在工业控制设备、仪器仪表和通信模块中，UF540G-TN3-R可用于信号整流、电压钳位和ESD保护等功能电路，展现出良好的通用性和适应性。

MBR140T1G
　　SS14
　　SB140LT1G
　　1N5819WS
　　RB156B-40
　　PMBS3904